软银旗下Arm将进军芯片制造，AI领域还有哪些大动作？
6月24日，软银集团董事长孙正义在股东大会上称旗下Arm将进军芯片制造，高通收购AI初创公司，Groq完成融资，软银开始量产机器人，其在AI领域动作不断，引发关注。...
英特尔与苹果达成芯片制造协议，背后有何玄机？
英特尔与苹果达成芯片制造初步协议，引发市场关注，英特尔股价异动。此次合作有美国政府推动，双方各有考量，或对半导体行业格局产生影响。...
SpaceX与特斯拉联合发布的Terafab项目，真能实现年产1太瓦算力吗？
SpaceX与特斯拉联合发布Terafab项目，目标年产1太瓦算力，多数芯片用于太空，项目落户奥斯汀且双方共同运营。马斯克无半导体经验短期内难量产，该项目或成SpaceX今年IPO的驱动力之一。...
阿斯麦凭啥进军先进封装，抢占AI芯片市场？
阿斯麦作为光刻机巨头，加速扩展芯片制造设备产品线，投入EUV开发，计划进军先进封装设备市场，在业务中部署AI技术抢占AI芯片市场，今年股价涨超30%。...
英特尔能否凭借1.8纳米芯片PantherLake重整旗鼓？
2025年是英特尔的临界点，基于18A工艺的芯片PantherLake被寄予厚望。它承载诸多期待，也面临市场竞争，其表现影响英特尔未来走向，决定老牌巨头能否重获竞争力。...
台积电与英特尔的合资协议背后，是被迫联手还是另有隐情？
英特尔面临危机，美国政府推动其与台积电初步协议，台积电技术入股。英特尔内部反对，台积电谨慎，华人科技领袖可能联手，协议背后因素复杂，此事还在商议。...
