英特尔拟发行150亿美元股票，芯片代工业务扩张能否成功？
英特尔拟发行150亿美元股票融资用于芯片代工业务扩张，虽因股东权益稀释担忧股价下跌，但仍积极布局。在AI基建热潮下，科技巨头加大投入，英特尔此举能否脱颖而出，值得关注。...
先进封装持续迭代升级，玻璃基板到底有多大发展潜力？
先进封装是提升高端芯片性能的关键路径，玻璃基板有望解决诸多瓶颈，在玻璃基载板等多个应用方向有发展机遇，虽有风险但投资潜力大，看好其在AI浪潮下的发展。...
2026年AIAgent商业化落地，算力与存力如何加速增长？
2026年AI产业从大模型预训练切换至AIAgent商业化落地，推理算力需求加速增长。看好AI链、功率与被动元件、自主可控三条主线，各领域发展态势良好，有望带来投资机遇。...
私募对科技股看法分歧，资金流向何处？
私募对科技股看法有分歧，部分坚守先进封装等方向，部分兑现收益找新方向，像创新药、储能与电力设备板块、券商等，资金流向受多种因素影响。...
Meta布局AI云业务，日月光调涨先进封装报价，科技行业有何新动态？
Meta拟推云业务售算力挑战行业龙头，日月光调涨先进封装报价，苹果筹备新品，三星HBM4E良率提升，科技行业动态不断，影响深远。...
封测巨头大幅涨价，先进封装行业会迎来新一轮价格上涨吗？
全球领先的外包半导体封装测试供应商日月光再度调整封装报价，涨幅超20%，涉及先进封装技术。半导体巨头加码产能，先进封装技术有供需缺口，盛合晶微、长电科技等上市公司在该领域各有优势。...
台积电闭门会透露了哪些半导体行业的未来趋势？
台积电在闭门会上分享最新技术进展，预计全球半导体市场今年将突破1万亿美元。先进制程技术、先进封装和系统集成持续创新，加速扩产满足AI和HPC需求，传递三大核心信息。...
盛合晶微业绩说明会：产能等关键问题为何避而不谈？
先进封测头部企业盛合晶微，在上市后的Q1业绩说明会上，未正面回答产能释放、募投项目进展等大量市场关切问题，引发投资者关注。...
先进封装发展势头迅猛，玻璃基板为何成为焦点？
全球先进封装市场规模到2031年将达1090亿美元，玻璃基板封装成发展主要方向。未来半导体生态大会上，专家热议相关新技术，其发展受多方关注。...
先进封装三大方向机会，你知道吗？
A股先进封装概念延续强势，与华为发表的韬定律有关。传统封装处理单颗芯片，先进封装整合多颗芯片。国内龙头企业纷纷扩产，未来先进封装机会集中在AI端侧设备、高性能计算和数据中心、智能汽车等场景。...
AI需求外溢下，硅光会成为半导体代工企业的新增长点吗？
2026年一季度半导体代工及封测企业业绩表明，因AI需求增长，头部半导体企业加大投资与合作，“硅光”或成新增长点，全球半导体企业资本开支和WFE收入预计增长。...
英特尔与谷歌扩大合作，股价创新高，背后有何秘密？
英特尔与谷歌扩大CPU、IPU合作，利好代工业务，股价创近5年新高。先进封装技术成亮点，投资收益翻倍，展现强劲发展势头。...
阿斯麦凭啥进军先进封装，抢占AI芯片市场？
阿斯麦作为光刻机巨头，加速扩展芯片制造设备产品线，投入EUV开发，计划进军先进封装设备市场，在业务中部署AI技术抢占AI芯片市场，今年股价涨超30%。...
在先进封装和存储封装环节布局，能迎来新一轮封装涨价吗？
在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加背景下，中信证券研报认为当前有望步入新一轮封装涨价起点。国产算力需求牵引下，先进封装市场关注度有望提升，建议围绕先进封装和存储封装环节布局。...
芯上微装第500台步进光刻机交付，对我国半导体装备产业意味着什么？
2025年8月8日，芯上微装举办第500台步进光刻机交付仪式，彰显自主创新实力。其先进封装光刻机获市场高度认可。此外，公司会持续深耕半导体领域，助力产业向前发展。...
A股集成电路封测公司2024年业绩预喜，未来发展如何？
A股8家集成电路封测公司2024年超六成业绩预喜，行业周期上行，需求回暖。随着多种技术发展，市场需求将持续增长，国内企业积极布局先进封装产能。...
晶圆代工、先进封装等方向有哪些投资机会？
中信证券研报称，可关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计的投资机会，测算国产AI算力芯片市场规模，分析风险因素与投资策略。...
甬矽电子获增持评级，未来发展前景如何
华金证券给予甬矽电子增持评级，预计24Q2营收创新高，分析其增长原因、技术优势及潜在风险。...
通富微电业绩高增，先进封装前景如何
通富微电2024Q2业绩同环比大幅增长，受益先进封装需求。分析其增长原因、行业前景还有可能存在的风险。 过滤后：通富微电2024Q2业绩同环比大增，因先进封装需求获益。研究增长原因、行业前景与可...
