11亿元半导体高端材料项目为何落地上海闵行？

项目背景与意义

半导体市场前景广阔

据世界半导体贸易统计组织报告，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比大幅增长22.5%，2026年将进一步突破9750亿美元。半导体行业的蓬勃发展，为相关材料及技术的创新提供了广阔空间。

高端材料成“卡脖子”关键

半导体高端材料是芯片产业的基石，然而高端空白掩膜基板制造技术壁垒高，市场多年被日本HOYA、信越化学等海外巨头垄断，国内供应链存在短板，制约了我国芯片产业发展。

聚和集团的布局与举措

积极布局泛半导体领域

聚和集团近年来积极布局泛半导体第二增长曲线，2025年9月全资收购韩国SK集团旗下高端空白掩膜基板业务，获得完整技术体系、全套专利组合与量产能力。

推进国产化的“两步走”策略

聚和集团董事姚剑表示将采取“两步走”策略稳步推进国产化。第一步技术平移，将韩国团队成熟量产工艺落地闵行，推动中韩研发团队融合；第二步本土孵化，待本土团队掌握核心技术后搭建本土化研发体系。

项目规划与目标

项目进展规划

此次落地项目将于2027年完成基础工艺搭建并产出样品，到2028年启动本土研发中心的深度布局。

打破海外垄断格局

莘庄工业区负责人表示，引进该项目要打破高端空白掩膜基板长期被海外巨头垄断的格局，以流程再造和政企协同推动项目落地，助力我国芯片产业摆脱关键材料的制约。

聚和集团11亿元半导体高端材料项目落地上海闵行，对于推动我国半导体高端材料国产化进程、打破海外垄断具有重要意义。随着项目按规划推进，有望为我国芯片产业发展提供坚实支撑，提升产业自主可控能力。

相关问答

聚和集团的半导体高端材料项目总投资多少？

聚和集团的半导体高端材料项目总投资达11亿元，聚焦高端空白掩膜基板等半导体核心原材料的研发与量产。

高端空白掩膜基板制造技术目前的情况如何？

高端空白掩膜基板制造技术壁垒高，市场多年来被日本HOYA、信越化学等海外巨头垄断，国内供应链存在短板。

聚和集团推进国产化采取了什么策略？

聚和集团采取“两步走”策略，第一步技术平移，将韩国团队成熟量产工艺落地闵行，推动中韩研发团队融合；第二步本土孵化，搭建本土化研发体系。

项目的时间规划是怎样的？

项目将于2027年完成基础工艺搭建并产出样品，到2028年启动本土研发中心的深度布局。

莘庄工业区对该项目有何重视？

莘庄工业区负责人表示这不是简单招商引资，而是要打破海外垄断格局，以流程再造和政企协同推动项目落地。