科创板集成电路企业为何业绩大增？是人工智能需求拉动吗？

科创板集成电路企业业绩增长显著

营收与净利润双升

2025年科创板128家集成电路企业预计实现营收3651.12亿元，同比增长25%，归母净利润279.29亿元，同比增长83%。芯片设计环节净利润增速领跑，超八成企业营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。

各细分赛道表现突出

算力芯片赛道寒武纪、摩尔线程等营收创新高，寒武纪首次盈利；消费类芯片产品公司业绩大增，思特威、炬芯科技收入和净利润显著增长；存储芯片进入“超级周期”，澜起科技、佰维存储业绩突出；光芯片公司量利双增。

本土半导体制造和配套产业链发展

制造环节成果丰硕

中芯国际营收再创新高，净利润增长，产能利用率高；华虹公司产能利用率超100%，模拟芯片及存储器收入贡献大。半导体设备领域突破，多家企业净利润增速超20%，中科飞测扭亏为盈。

产业链各环节量价齐升

2026年开年多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖多个品类，涨价趋势从存储及上游原材料环节向全产业链传导，制造端与下游需求共同推动产业发展。

并购重组数量显著增加

政策驱动并购活跃

在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加，新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元。

多个项目取得进展

除部分已实施完成的项目外，中芯国际、泰凌微等多家企业发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着审核推进，并购重组将步入落地见效阶段。

展望2026年，人工智能产业持续高速发展，半导体增长引擎将转向AI和数据中心。地缘政治重塑供给格局，半导体国产化进程深入，相关公司产品有望实现跨越发展，为行业带来新机遇与挑战。

相关问答

2025年科创板集成电路企业营收和净利润增长情况如何？

29亿元，同比增长83%。芯片设计环节净利润增速领跑。

哪些细分赛道在2025年业绩爆发？

算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发。如寒武纪营收创新高且首次盈利，思特威、炬芯科技收入和净利润增长，澜起科技、佰维存储业绩突出，光芯片公司量利双增。

本土半导体制造环节有哪些企业表现突出？

中芯国际营收再创新高，净利润增长，产能利用率维持高位；华虹公司产能利用率超100%，模拟芯片及存储器收入贡献大。

2026年半导体产业发展趋势如何？

人工智能产业高速发展，半导体增长引擎转向AI和数据中心。地缘政治重塑供给格局，国产化进程深入，产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。

科创板集成电路企业并购重组情况如何？

“科创板八条”发布后，新增披露51单股权收购，交易金额超770亿元，多个项目取得进展，如中芯国际等企业相关收购项目已获受理。