产能紧张，半导体扩产潮来袭？

台积电资本开支增长

开支指引公布

今日台积电发布2025年第四季度业绩报告及2026年资本开支指引。预计今年资本支出520亿至560亿美元，同比增长至多36.92%。此前国金证券研报称其将大力扩产特定制程产能，2026年资本开支或超预期。

产能紧张原因

在最新法说会上，台积电表示因需求强劲，AI客户寻求大量支持，产能非常紧张，正努力缩小供需缺口，所以要加快推进亚利桑那州项目等。

台积电的扩产举措

台湾地区筹备

台积电正在中国台湾地区筹备多个阶段的2nm晶圆厂，为满足不断增长的市场需求做准备，提升自身在先进制程领域的竞争力。

海外工厂建设

海外方面，计划扩大美国亚利桑那州晶圆厂规模，推进德国工厂与日本第二座工厂建设。亚利桑那州的P2工厂建设已完成，预计2026年搬入生产设施。

行业共振及影响

全球产能扩张

半导体产能扩张与资本开支增长在全球共振。三星电子提升泰勒晶圆厂规划产能，计划大幅提升HBM晶圆产能。

国内情况

中芯国际也曾产能紧张，三季度产能利用率高，近期对8英寸BCD工艺平台下游客户涨价。全球晶圆代工厂商扩资扩产背景下，SEMI预测半导体制造设备市场规模增长，国产设备迎机遇。

投资方面，中国银河证券表示，去年底半导体板块因多种因素走出结构性行情。在外部环境下，供应链安全与自主可控是长期趋势，设备与材料等领域投资逻辑受关注。在全球半导体行业产能紧张的大背景下，台积电等企业纷纷加大资本开支进行扩产，带动了整个行业的产能扩张与资本开支增长，也为国产设备带来了发展机遇，影响着半导体行业的投资格局。

相关问答

台积电2026年资本开支预计增长多少？

台积电预计92%。

台积电为何产能紧张？

因需求强劲，人工智能客户均寻求大量支持，所以产能非常紧张。

台积电有哪些扩产举措？

在台湾地区筹备2nm晶圆厂，海外扩大美国亚利桑那州晶圆厂规模，推进德国、日本工厂建设。

三星电子有什么产能扩张计划？

将泰勒晶圆厂原规划产能提升，计划到2026年底大幅提升HBM晶圆产能。

中芯国际产能利用率如何？

中芯国际三季度产能利用率达8%，产线供不应求。

SEMI对半导体制造设备市场规模有何预测？

SEMI预测7%至1330亿美元，2026年将增至1450亿美元。