先进封装产能紧张，英伟达为何能抢占台积电过半份额？

先进封装产能紧张现状

台积电产能预定情况

据DigiTimes报告，台积电2至26年先进封装产能已全被预定，英伟达占超一半份额，预订80万至85万片晶圆，远超博通和AMD等对手。这显示出英伟达在先进封装需求上的强劲态势。

产能制约因素

先进封装对提升人工智能芯片性能关键，英伟达为满足芯片量产及架构准备需求，抢占大量产能。且H200AI芯片重新进入中国，未来需求或扩大，进一步挑战台积电产能。

台积电的应对举措

外包部分订单

因无法满足行业增长的封装需求，台积电将部分订单外包给日月光和矽品精密等企业分担，以缓解产能压力，保障整体订单的完成。

积极扩建生产线

台积电积极扩建CoWoS生产线，计划在中国台湾地区和美国新建工厂，试图增加产能，应对市场对先进封装不断增长的需求。

替代技术的兴起

英特尔EMIB技术优势

英特尔的EMIB技术异军突起，相较于CoWoS，其优势在于面积和成本，能允许高度定制封装布局，可整合更多复杂功能芯片。

企业的技术选择倾向

不过，对于对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商如英伟达、AMD来说，台积电的CoWoS仍是首选封装解决方案，EMIB技术目前较难撼动CoWoS的地位。

先进封装产能紧张的形势下，英伟达凭借自身需求抢占台积电大半份额，台积电努力应对，英特尔新技术也在竞争中崭露头角，各方在先进封装领域的博弈仍在继续，未来格局充满变数。

相关问答

英伟达为何能预订台积电大量先进封装产能？

为满足芯片量产及下一代架构准备需求，英伟达对先进封装需求强劲，所以预订了台积电大量产能，后续H200芯片进入中国或扩大需求。

台积电产能紧张采取了什么办法？

台积电将部分订单外包给日月光和矽品精密等企业分担，同时积极扩建CoWoS生产线，计划在中国台湾地区和美国新建工厂。

英特尔的EMIB技术有什么优势？

EMIB技术优势在于面积和成本，允许高度定制封装布局，能整合更多复杂功能芯片，不过在某些方面还难敌台积电的CoWoS。

哪些企业对台积电的CoWoS方案青睐？

对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，如英伟达、AMD这类企业，台积电的CoWoS仍是其首选的封装解决方案。

台积电在美国新建工厂有何计划？

台积电预计在美国亚利桑那州新建两座封装工厂，并在2028年开始量产，试图增加产能以应对行业对先进封装的需求。

先进封装技术对人工智能行业为何重要？

先进封装技术是提升人工智能芯片性能、实现多芯片集成的关键步骤，可以让芯片发挥更强大的功能，重要性与芯片尖端工艺相当。