博敏电子拟定增3亿投向800G及以上数连产品用PCB项目，能带来哪些改变？

定增预案详情

博敏电子7月7日公布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过3亿元。扣除发行费用后，资金将用于800G及以上数连产品用印制电路板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。发行对象不超过35名，发行数量按募集资金总额除以发行价格确定，且不超过发行前总股本的30%。

募投项目介绍

本次募投项目产品归属高密度互连（HDI）印制电路板品类，面向800G及更高速率光模块等应用场景。项目将引入镭射钻孔机等设备，打通mSAP工艺产能瓶颈，实现微盲孔、细密线路、低损耗等专属产品特性加工。投产后预计可年产800G及以上高速数连产品6万平方米，确立先发优势。

公司现有优势与发展

实施主体江苏博敏自2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品生产工艺技术，2025年已完成800G光模块PCB批量供货。公司已构建关键工艺壁垒，产品覆盖全系列光模块与高速连接器需求，并积极推动1.6T光模块PCB量产工作。该项目投产后，将大幅优化公司收入与产品结构，提升综合盈利水平，实现转型升级，增强资金实力，保障业务持续健康发展。

博敏电子此次定增的募集资金将用于哪些方面？

用于800G及以上数连产品用印制电路板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

募投项目的产品有什么特点？

归属高密度互连（HDI）印制电路板品类，围绕mSAP工艺开发，可实现微盲孔、细密线路、低损耗等专属产品特性加工。

该项目投产后预计能达到怎样的产量？

预计可年产800G及以上高速数连产品6万平方米。

江苏博敏在HDI板生产方面有哪些优势？

自2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品生产工艺技术，2025年已完成800G光模块PCB批量供货。

博敏电子目前的产品覆盖哪些需求？

产品覆盖100G至800G+全系列光模块与高速连接器需求。

此次定增对博敏电子有什么重要意义？

将大幅优化公司收入与产品结构，提升综合盈利水平，实现转型升级，增强资金实力，保障业务持续健康发展。