国产GPU公司“冲A”，哪些投行分得硬科技大蛋糕？

国产GPU公司的IPO浪潮

摩尔线程的IPO之旅

摩尔线程于2020年10月成立，主要从事全功能GPU芯片及相关产品研发设计。它已经完成了五轮融资，投资方众多，融资金额达数十亿元，目前估值255亿元。11月12日，其在北京证监局完成IPO辅导备案登记，辅导券商为中信证券，这标志着它正式踏上上市征程。这一举措反映出国产GPU公司在发展到一定阶段后，借助资本市场进一步扩张的决心。

燧原科技与壁仞科技的动向

燧原科技成立于2018年3月，主营人工智能云端和边缘算力产品，已完成10轮融资，腾讯是其第一大股东。8月它的上市辅导备案获受理，辅导机构是中金公司。壁仞科技2019年成立，是通用智能芯片设计商，完成7轮融资。9月在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国泰君安。它们的上市筹备体现了国产GPU企业的发展势头。

硬科技企业IPO渐成主流

科创板中的硬科技企业规模

自科创板设立六年以来，硬科技成为政策鼓励的方向。截至11月5日，科创板577家上市公司中，集成电路领域有115家，生物医药领域有111家，新能源、新材料、高端装备等领域上市公司数量也初具规模。这表明硬科技企业在资本市场的比重不断增加。

年内A股上市情况

今年上半年，A股市场IPO数量及筹资额同比下降，但硬科技企业仍占据主流。工业、科技、材料是IPO主要行业，三大行业的IPO数量及筹资额分别占上半年总量的89%和88%。在半导体行业，2023年年初至今有32家企业登陆A股，超八成在科创板。这体现硬科技企业在A股市场的重要性。

受理审核端的硬科技企业

尽管IPO收紧，但硬科技企业的上市进程仍在推进。思看科技于8月2日过会，其主营业务为三维视觉数字化产品，保荐机构为中信证券。这说明科技属性强、满足上市条件的硬科技企业仍有机会上市，也反映出硬科技企业上市前景较为乐观。

投行在硬科技项目中的角色

投行的保荐情况

以半导体行业为例，参与项目的多为大中型券商。32家2023年年初至今上市的半导体企业中，中金公司、华泰联合、海通证券分别拿下6单独立保荐，中信建投、国泰君安分别独立保荐4家和2家，还有其他券商参与。这显示出这些投行在硬科技项目保荐中的竞争力。

IPO终止情况

今年半导体企业IPO终止情况突出，20家半导体企业IPO终止（撤回）。中信证券有4单，招商证券、中金公司各有3单，国泰君安、中信建投各有2单。这表明在硬科技企业上市过程中存在一定风险和挑战，投行也需要谨慎对待。

投行的服务探索

从业务角度，投行在探索服务硬科技企业的经验。要帮助拟上市企业找准硬科技定位，需要加强对企业行业属性、技术水平的认知和行业研究深入度等。硬科技领域的并购重组也被寄予希望，在政策支持下有望持续升温。

相关问答

国产GPU公司为何近期密集冲刺A股？

对于AI芯片等硬科技行业，经过约五年发展沉淀，叠加多轮融资，结合企业发展周期、融资情况等综合考虑，且资本市场对硬科技行业支持，所以冲刺A股。

摩尔线程有哪些投资方？

摩尔线程的投资方包括中关村科学城、红杉中国、招商局创投等，通过多轮融资达数十亿元，目前估值达255亿元。

燧原科技的第一大股东是谁？

燧原科技的第一大股东是腾讯，腾讯参与了燧原科技六轮融资，目前持股比例为49%。

哪些投行在半导体企业IPO中保荐单量较多？

在半导体企业IPO中，中金公司、华泰联合、海通证券分别拿下6单独立保荐，保荐单量较多。

为什么今年半导体企业IPO终止情况较多？

可能因为企业自身存在问题，如不符合上市条件等，也可能受市场环境、审核要求等多种因素影响导致IPO终止情况较多。

投行在服务硬科技企业上市方面需要做哪些改进？

投行需要加强对拟上市企业行业属性、技术水平的认知程度，加深对行业研究的深入度等以帮助企业找准硬科技定位。