昇腾芯片如何助力超节点集群规模迈向百万卡级？

昇腾芯片的规划与特性

昇腾芯片未来规划

未来三年到2028年，华为规划了三个系列昇腾芯片。Ascend950系列包含Ascend950PR和Ascend950DT两颗芯片。Ascend960在2027年四季度推出，各项规格相比Ascend950翻倍。Ascend970计划于2028年四季度推出，各项指标将大幅度升级，持续满足AI算力不断增长的需求。

Ascend950的提升

与前一代相比，Ascend950有诸多提升。新增支持多种低数值精度数据格式，算力提升，还支持自研HiF8。向量算力通过提升占比、采用新同构设计、减小内存访问颗粒度等实现提升。互联带宽提升到2TB/s，还自研两种HBM，以满足不同场景需求。

超节点产品的发展与优势

已推出超节点情况

今年3月华为推出Atlas900超节点，满配支持384卡，最大算力300PFLOPS，累计部署超300套。CloudMatrix384超节点是其云服务实例。基于Ascend950DT打造的Atlas950超节点，支持8192张昇腾卡，满配由160个机柜组成，2026年四季度上市。

新发布超节点亮点

Atlas960超节点基于Ascend960，最大支持15488卡，由220个机柜组成，2027年四季度上市。相比Atlas950，其总算力、内存容量、互联带宽等翻倍，大模型训练和推理性能大幅提升。TaiShan950超节点是全球首个通用计算超节点，支持多种池化。

超节点互联协议与集群产品

灵衢互联协议发布

为实现超节点互联要求，华为开创超节点架构和“灵衢”互联协议。该协议具备总线级互联等6大特征，能让万卡级超节点像一台计算机工作。华为还将开放灵衢2.0技术规范，共建开放生态。

集群产品介绍

Atlas950SuperCluster50万卡集群由64个Atlas950超节点互联组成，2026年Q4上市，支持两种协议，推荐UBoE。2027年Q4将推出Atlas960SuperCluster，集群规模达百万卡级，同样支持两种协议，UBoE加持下性能更优。

相关问答

昇腾芯片未来有哪些系列规划？

未来到2028年，有Ascend950系列，含Ascend950PR和Ascend950DT；2027年四季度推Ascend960；2028年四季度计划推Ascend970。

Ascend950相比前一代芯片有什么提升？

新增支持多种低数值精度数据格式，提升向量算力，互联带宽提升到2TB/s，自研两种HBM以满足不同场景需求。

Atlas950超节点有什么特点？

基于Ascend950DT打造，支持8192张昇腾卡，满配160个机柜，2026年四季度上市，各项性能指标强劲。

灵衢互联协议有什么作用？

能支撑万卡级超节点架构，具备总线级互联等6大特征，让超节点像一台计算机一样工作、学习、思考、推理。

Atlas950SuperCluster50万卡集群情况如何？

由64个Atlas950超节点互联组成，2026年Q4上市，支持UBoE与RoCE两种协议，推荐UBoE，规模和算力强大。

Atlas960SuperCluster何时推出，有什么亮点？

2027年Q4推出，集群规模达百万卡级，支持两种协议，UBoE加持下性能与可靠性更优，助力智能创新。