三个月股价翻8倍，无锡国资凭啥浮盈308亿？

盛合晶微上市表现惊艳

股价暴涨创纪录

2026年4月2日，盛合晶微登陆科创板，发行价19.68元/股。上市首日开盘暴涨超400%，盘中最高触及100.99元，收盘76.65元/股，市值达1428亿元。此后股价持续上扬，7月13日收于188.5元/股，涨幅超8倍，总市值突破3511.3亿元。

高溢价受市场追捧

盛合晶微发行市盈率195.62倍，远超半导体封测行业平均市盈率62.61倍。市场给予高溢价，因其在先进封装细分赛道地位突出、业绩增速快且技术不断突破，成为资金追逐对象。

无锡国资投资眼光独到

关键时期重仓支持

2024年12月，盛合晶微处于向2.5D先进封装大规模扩产关键期，无锡产发科创基金不仅投资，还重仓并承诺五年内不减持。以1.75美元/股认购1.75亿股，成为第一大股东，总对价3.06亿美元，折合人民币约20.87亿元。

丰厚浮盈回报显著

IPO后，无锡产发科创基金持有盛合晶微9.39%股份，按最新市值计算，账面价值超329.71亿元，浮盈超308.84亿元。加上其他本地国资持仓，无锡国资体系在该项目上合计浮盈更可观，实现“赚钱又落产业”双赢。

无锡半导体产业蓬勃发展

企业密集登陆资本市场

2026年上半年，无锡半导体企业密集上市。4月10日赛英电子登陆北交所，4月13日创达新材挂牌北交所，6月17日琻捷电子挂牌港交所，射频芯片公司好达电子IPO申请获上交所受理。

产业基础与资本双重赋能

无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，产业营收可观，企业众多。2024年起设立多只专项基金，覆盖集成电路等领域，母基金直投多个项目，未来有望涌现更多像盛合晶微的企业。

盛合晶微股价短期内大幅上涨，无锡国资投资收获丰厚回报，无锡半导体产业发展势头强劲，众多企业上市，在产业基础和资本支持下前景广阔，未来值得期待。

相关问答

盛合晶微上市首日股价表现如何？

上市首日开盘暴涨超65元/股，市值达1428亿元，超越长电科技，登顶A股封测板块市值榜首。

无锡产发科创基金何时投资盛合晶微？

2024年12月31日，盛合晶微完成7亿美元定向融资交割，无锡产发科创基金等无锡本地国资参与投资。

盛合晶微在先进封装领域地位如何？

5D工艺规模化量产的企业，在全球封测企业中也有较高排名。

无锡半导体产业有哪些发展优势？

无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，产业营收高，企业众多。还设立多只专项基金，为产业发展提供资本支持。

无锡国资在盛合晶微项目上有何收获？

无锡产发科创基金浮盈超84亿元，加上其他本地国资持仓，合计浮盈可观。同时带动江阴高新区先进封装产业集群成型。

2026年上半年无锡还有哪些半导体企业上市或申请上市？

4月10日赛英电子登陆北交所，4月13日创达新材挂牌北交所，6月17日琻捷电子挂牌港交所，6月2日射频芯片公司好达电子IPO申请获上交所受理。