盛合晶微业绩说明会：产能等关键问题为何避而不谈？

业绩说明会概况

备受关注的会议

2026年4月登陆科创板的盛合晶微，其上市后首场Q1业绩说明会备受资本市场瞩目。公司董事长兼CEO崔东、CFO赵国红等主要管理层集体出席，直面投资者提问。

有限的回应重点

整场业绩说明会，管理层侧重在毛利率波动、技术积淀、合规治理等层面沟通。如回应了营收增长原因、毛利率下滑应对及行业趋势影响等问题，但对诸多经营层面问题未正面回答。

已回答的问题要点

营收增长相关

投资者询问芯粒多芯片集成封装业务相关情况时，崔东未披露具体数据，只表示一季度营业收入同比增长13.13%，得益于下游市场扩张及自身产能布局和技术平台能力[1]。

毛利率问题

赵国红针对一季度毛利率小幅下滑称，业务整体毛利率与产品、客户结构有关，后续会通过提升产能利用率、优化工艺等方式提升盈利能力。

行业趋势探讨

对于存储龙头资本化对先进封测赛道的影响，王国建认为数字经济带动需求上行，其资本化与产能扩容助力集成电路产业升级。

技术研发回应

崔东回应华为技术对公司的影响时表示，公司是领先的先进封测企业，重视研发创新，2019年就发布了三维多芯片集成技术品牌。

合规治理说明

针对董秘任职合规疑问，周燕称公司董事会秘书任职符合相关法律法规，依法依规开展工作，且《董秘监管规则》已发布，明确了相关要求。

未直接回答的关键问题

产能相关疑问

多名投资者追问新建产能、产能利用率、生产负荷及扩产计划等问题，崔东均未展开介绍，称采用“客户定制、以销定产”模式，产能规划依客户需求与市场判断审慎布局。

募投项目进展

投资者询问募投项目及研发项目中3DIC平台开发进展，崔东仅表示募投项目按整体建设规划稳步推进，未给出具体说明。

其他重要问题

对于客户群、竞争对手及优势，以及如何平衡市场预期与产能爬坡等问题，管理层均未正面作答，仅作了一些笼统回复。

盛合晶微在业绩说明会上对众多关键问题的回避，使得投资者对其后续产能释放、技术迭代、大客户合作及业绩兑现节奏充满期待，只能寄希望于后续定期报告与专项公告来进一步验证。

相关问答

盛合晶微业绩说明会为何备受关注？

因其是2026年4月登陆科创板的先进封测头部企业，上市后的首场Q1业绩说明会受资本市场瞩目，主要管理层集体出席回应投资者提问。

业绩会上提到的研发投入情况如何？

截至今年一季度，盛合晶微研发投入总额为0084%。

面对毛利率下滑，公司有何应对措施？

赵国红表示业务整体毛利率与产品、客户结构相关，后续会通过提升产能利用率、优化工艺水平、加强成本管理等方式提升盈利能力。

存储龙头资本化对先进封测赛道有何影响？

王国建认为数字经济带动需求上行，长鑫科技、长江存储的资本化与产能扩容将助力国内集成电路产业升级。

盛合晶微对产能问题为何未正面回应？

公司采用“客户定制、以销定产”模式，产能规划依托客户需求与市场判断审慎布局，所以未展开介绍新建产能等问题。

董秘任职在合规方面有哪些规定？

《上市公司董事会秘书监管规则》明确董秘不得兼任经理等职务，若确需兼任须清晰划分职责边界，确保独立履行核心职责。