算力突破电力边界，SST真能开启硅进铜退新周期？
算力扩张带来的电力挑战
芯片功耗与机柜密度的变化
AI算力升级使得单芯片功耗不断攀升，机柜功耗密度也大幅增加，传统数据中心机柜功率正向MW级跨越。这对供电系统提出了更高要求，柜外电源设备成为决定GPU部署等的关键基础设施。
传统UPS架构的瓶颈
传统UPS需多级变换，从电网到机柜串联损耗大，低压大电流还推高铜耗和占地。随着机柜功率密度跃升，其已难以满足需求，供电架构升级迫在眉睫。
800VDC供电架构的演进
800VDC的优势
800VDC通过提升传输电压、降低电流，能显著改善铜耗、效率，缓解占地冲突，是算力交付的必要条件，英伟达已确立此方向。
供电架构的升级方向
供电架构沿“高压化、直流化；模块化、极简化”加速演进，以适应不断增长的算力需求。
SST成为长期收敛方向
SST的功能与优势
SST可将中压交流直接变800V直流，集成多种功能，减少低压配电层级与故障节点，预计成未来AIDC柜外电源终极方案。
产业化底层驱动力
SST依托功率半导体等，提升工作频率，压缩变压器体积，全链路效率提升约3%，占地面积降至50%以下，节电节地等构成产业化驱动力。
核心功能部件
功率半导体、高频磁性元件是SST核心，分别占成本32%、16%，SiC决定多项性能，高频磁性元件决定隔离等，器件降本与可靠性验证决定渗透率拐点。
产业链发展阶段
产业链整体处于产品发布+客户验证阶段，四方股份等已推出相关产品，预计2027年或成规模化部署元年，现阶段需重点跟踪多项指标。
市场空间测算
采用情景法测算，乐观/中性/悲观情景下2030ESST渗透率有不同假设，测算其市场规模在乐观条件下有望突破4600亿元。
风险因素
AIDC建设、技术进展、关税、AI资本开支、竞争、供应链、地缘政治与贸易壁垒等风险，可能影响SST发展及相关企业盈利。
投资策略
建议沿“整机卡位-部件受益”双线布局，关注具备项目交付与海外认证能力企业，以及SiC产业链等相关环节。
相关问答
为什么说算力扩张由“芯片约束”转向“电力约束”？
AI算力升级使单芯片和机柜功耗大增，传统UPS架构受限，供电系统成关键，电力供应成为制约算力进一步扩张的重要因素。
800VDC供电架构相比传统UPS有哪些优势？
800VDC能抬升传输电压、降低电流，改善铜耗、效率，缓解占地冲突，减少多级变换的串联损耗。
SST成为高密算力供电终局解决方案的原因是什么？
SST可中压直入、高频隔离，有“硅进铜退”优势，能减少低压配电层级与故障节点，提升全链路效率等。
SST的核心功能部件有哪些？
功率半导体、高频磁性元件是核心，分别占成本32%、16%，还有薄膜电容等分别承担母线稳压等功能。
SST市场规模是如何测算的？
采用情景法，对2030ESST渗透率在乐观/中性/悲观情景下做不同假设，同时假设规模化降本后价格，进而测算市场规模。
投资SST相关领域有哪些策略？
建议沿“整机卡位-部件受益”双线布局，关注整机交付与海外认证能力企业，以及SiC产业链等环节。
