2026年CPO迎来产业化元年，台积电的新技术有何亮点？

台积电的AI平台架构与COUPE技术

“三层蛋糕”AI平台架构

台积电先进技术业务开发处长袁立本提到正在打造完整的“三层蛋糕”AI平台架构，涵盖SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术。这一架构的构建，为AI技术的进一步发展提供了有力支撑，有望推动相关领域的创新变革。

COUPE光互连技术原理

COUPE光互连技术通过SoIC技术将电子集成电路与光子集成电路进行3D堆叠，缩短组件间距离，提高带宽与功率效率，减少电耦合损耗。这种创新技术为数据中心的高效运行提供了新途径，展现了巨大的应用潜力。

CPO迎来产业化元年

行业发展趋势

国金证券研报指出，CPO正式迎来2026产业化元年，行业正从0到1迈向1到N的阶段。这意味着CPO技术将进入快速发展期，相关产业链各环节都将迎来新的机遇与挑战。

设备市场机遇

随着CPO产业化推进，前道硅光测试、中道封装集成、后道系统测试设备全线爆发，国产设备迎来历史性替代窗口。这为国内相关设备企业提供了广阔的发展空间，有望推动国产设备在该领域的崛起。

相关上市公司布局

天孚通信的产品交付

天孚通信发布公告称，公司面向CPO领域配套的FAU、ELS外置光源等相关产品已实现稳定交付。这显示了公司在CPO领域的提前布局和技术实力，为其在该市场的竞争奠定了基础。

太辰光的核心互联布局

太辰光前瞻布局CPO交换机内部核心互联环节，光纤路由柔性板及ShuffleBox产品已完成头部客户验证，保偏MPO等配套价值持续提升。其积极的市场策略有助于在CPO产业中占据有利地位。

台积电的新技术为CPO产业发展注入新动力，2026年成为产业化元年，相关上市公司也纷纷布局。随着行业从0到1再到1到N的发展，CPO产业前景广阔，有望带动整个产业链的协同发展与技术升级。

相关问答

台积电的“三层蛋糕”AI平台架构包括什么？

包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术，通过这些技术构建完整架构，为AI发展提供支撑。

COUPE光互连技术有什么作用？

能将电子与光子集成电路3D堆叠，缩短组件距离，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。

为什么说CPO迎来2026产业化元年？

行业正从0到1迈向1到N，相关设备全线爆发，国产设备迎来替代窗口，所以是产业化元年。

天孚通信在CPO领域有什么进展？

面向CPO领域配套的FAU、ELS外置光源等相关产品已实现稳定交付。

太辰光在CPO领域布局了哪些环节？

前瞻布局CPO交换机内部核心互联环节，光纤路由柔性板及ShuffleBox产品已完成头部客户验证。

国产设备在CPO产业化中有怎样的机遇？

CPO产业化推进，前道硅光测试、中道封装集成、后道系统测试设备全线爆发，国产设备迎来历史性替代窗口。