无锡超级IPO来袭，盛合晶微等企业如何引领资本市场新潮流？

盛合晶微的崛起之路

成立背景与初衷

2014年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发后不久，中芯国际和长电科技分别出资2550万美元和2450万美元，在开曼群岛注册成立盛合晶微的前身——中芯长电。两家头部公司强强联合，旨在打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链。当时，中芯国际专注前段晶圆制造，长电科技侧重后段封装测试，计划让中芯长电聚焦中段硅片加工，以提升中国半导体产业整体水平。

发展历程与突破

中芯长电从无锡江阴起步，依托长电科技的制造基地和配套设施，以及无锡的产业集聚优势，发展12英寸凸块制造及配套晶圆芯片测试能力。成立仅一年便完成生产工艺调试和产品认证加工。2016年，为高通提供14纳米硅片凸块量产加工，填补中国大陆高端集成电路制造产业链空白。虽2021年经历股权变更并改名盛合晶微，但仍深耕中段硅片加工，突破多项先进制程技术，产能规模扩大，能提供一站式客制化封测服务。

业绩增长与上市冲刺

在发展过程中，盛合晶微的业绩实现快速增长。2022年至2025年6月，收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，净利润分别约为-3.29亿元、0.34亿元、2.14亿元和4.35亿元。凭借出色成绩，这家明星独角兽近日朝着A股发起冲击。

盛合晶微的投资与估值

早期投资助力

盛合晶微成立后，于2015年9月从中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、高通手中获得2.8亿美元投资。国家集成电路产业投资基金股份有限公司此前已投资中芯国际，并参与长电科技跨国收购，此次投资旨在推动构建先进集成电路制造产业链，为盛合晶微的发展奠定了坚实基础。

多轮融资发展

2021年6月，中芯国际和长电科技退出后，招银国际、中金资本等成为新股东。4个月后，盛合晶微完成3亿美元C轮融资，实现首次独立股权融资。此后，众多新老股东不断入局，如光控华登、建信领航等。2023年又完成约5.24亿美元C+轮融资，众多机构参与增资，公司不断发展壮大。

高估值与大股东

按照胡润研究院发布的《2025全球独角兽榜》，盛合晶微估值为205亿元。上市前，第一大股东新国联集团持股10.89%，无锡江阴国资持股价值超22亿元。众多投资人的青睐，反映出盛合晶微在行业内的潜力与价值。

无锡的IPO热潮

2025年新上市公司

2025年，无锡在A股收获多家上市公司。4月24日，江顺科技登陆深交所，首创“连淬连回”热处理工艺，成为铝型材挤压模具及配套设备行业领军企业。7月23日，技源集团在上交所上市，是膳食营养补充行业佼佼者，掌握关键技术，成为全球最大肌肉健康补充剂原料供应商之一。9月5日，华新精科上市，是精密冲压铁芯龙头企业。11月7日，德力佳在上交所敲钟，深耕风力发电传动设备领域。

上市公司整体情况

无锡资本市场表现亮眼，共有境内外上市公司167家，其中A股上市公司126家，居全国第七、全省第二，总市值超1.5万亿元；境外上市公司42家，总市值超7000亿元。还有50家企业准备上市，超400家上市后备企业，涵盖多个行业。

政府支持与经济影响

无锡政府通过实施企业上市倍增计划、优化政策环境、搭建产融对接平台等举措，助力企业发展。上市公司成为无锡经济发展的中坚力量，2024年无锡GDP约1.63万亿元，2025年前三季度约1.19万亿元。江阴上市公司数量多，经济实力强，上市公司在新一轮科技革命和产业变革中将发挥更重要作用。

无锡的超级IPO热潮中，盛合晶微等企业的发展历程、投资情况以及无锡整体的资本市场态势，都展现出这座城市在经济发展和产业升级中的强大动力与潜力，未来值得期待。

相关问答

盛合晶微是如何成立的？

2014年，中芯国际和长电科技分别拿出2550万美元和2450万美元现金，在开曼群岛注册成立盛合晶微的前身——中芯长电。

盛合晶微发展过程中有哪些重大突破？

2016年为高通提供14纳米硅片凸块量产加工，填补大陆高端产业链空白。此后又突破多个先进制程节点的高密度凸块加工技术。

无锡2025年有哪些新上市公司？

2025年无锡新上市公司有江顺科技、技源集团、华新精科、德力佳。它们分别在不同行业取得突出成绩。

无锡目前上市公司数量及分布情况如何？

无锡共有境内外上市公司167家，其中A股上市公司126家，境外上市公司42家。还有50家拟上市企业，超400家上市后备企业。

无锡政府为企业上市做了哪些努力？

无锡实施企业上市倍增计划，优化并购重组政策环境，搭建产融对接平台等，助力企业实现高质量发展。

盛合晶微的业绩情况怎样？

035亿元。