英伟达芯片功耗跃迁，依米康如何筑牢AI算力散热护城河？

英伟达芯片功耗跃迁带来的挑战

芯片功耗攀升突破风冷极限

当前，英伟达Blackwell及Rubin架构引领AI芯片功耗大幅跃迁，芯片TDP从700W升至2300W，单机柜功率密度飙升。这一变化打破了传统风冷散热的物理边界，使得传统风冷散热方式难以满足需求。

散热成本随算力扩容上涨

在算力扩容的浪潮下，散热成本也同步水涨船高。摩根士丹利报告显示，GB300NVL72机架级AI系统单套水冷系统成本高昂，而Rubin平台液冷成本预计还会进一步上升。功耗增长对制冷架构各方面都提出了极高要求。

依米康的全代际技术预埋策略

针对不同阶段数据中心的方案

依米康深度解码英伟达产品路线图，提前完成全代际技术预埋。对于现有存量数据中心，提供适配传统冷冻水系统的中低水温液冷方案，解决B200/B300高密散热刚需；针对未来极致算力，提供面向Rubin架构的高水温液冷方案，支持45℃温水冷却。

构建完整业务生态与产品矩阵

依米康对业务体系进行升级重构，强化集团统筹协同。在技术聚焦上，持续加大研发投入，形成全形态制冷产品矩阵，构建端到端液冷全链条解决方案，配套关键温控辅助设备，实现从设备提供商到温控专家的升级。

依米康的系统级整合与未来展望

系统级整合能力铸就护城河

依米康的液冷技术护城河在于系统级整合能力。它能提供从室外冷源到芯片端的端到端热管理解决方案，兼顾全流程，更贴合算力集成要求。多技术路线并举，可满足不同数据中心需求。

打造一体化温控产品体系

未来，依米康将持续整合资源与技术，完善关键设备矩阵，构建一体化温控产品体系。围绕不同数据中心高热密度、高能效需求，以风冷为基础、风液同源为过渡、液冷为核心演进，提升客户黏性与市场竞争力。

依米康通过全代际技术预埋和系统级整合，在AI算力散热领域占据优势。随着英伟达架构的规模化部署，其技术优势将转化为商业价值，为自身发展奠定坚实基础，也为行业提供了有效的散热解决方案。

依米康针对现有存量数据中心提供了什么液冷方案？

依米康针对现有存量数据中心，提供适配传统冷冻水系统的中低水温液冷方案，以低成本解决B200/B300的高密散热刚需。

依米康在技术聚焦上有哪些举措？

依米康持续加大“风侧”与“液侧”研发投入，形成全形态制冷产品矩阵，构建端到端液冷全链条解决方案，配套关键温控辅助设备。

依米康的液冷技术护城河体现在哪里？

依米康的液冷技术护城河在于系统级整合能力，能提供端到端热管理解决方案，兼顾设备适配等全流程，贴合算力集成要求。

依米康未来在温控产品体系上有什么规划？

未来依米康将完善关键设备矩阵，构建一体化温控产品体系，围绕不同数据中心需求，以风冷为基础、风液同源为过渡、液冷为核心演进。

依米康2025年精密温控产品业务有哪些成果？

87%，全年落地24个千万级重大项目。

依米康多技术路线并举有什么作用？

依托多年技术积淀，依米康同步储备多种技术路线组合，可灵活满足不同数据中心基础设施条件及客户对PUE和投资回报周期的管理目标。