半导体企业在冲刺上市与被收购间应如何抉择？

半导体企业的发展现状

资本市场政策的影响

近年来，资本市场政策不断调整。今年，新的政策出台对半导体企业有着重大影响。例如“科创板八条”政策，强化科创板“硬科技”定位，既严把入口关，又为特定的“硬科技”企业提供支持。这一政策使得半导体企业在冲刺上市时需要满足更严格的要求。新“国九条”对并购重组市场作出部署，证监会也发布相关意见支持战略性新兴产业的并购重组，这为半导体企业被收购创造了有利环境。这些政策的变化改变了半导体企业在资本市场的布局和选择。

在IPO撤单后，企业可能面临对赌、回购等条款的恢复，这给企业带来巨大压力。就像那家申报科创板IPO而后终止的数模混合芯片企业，2023年行业低谷期的亏损使其难以满足上市的正利润要求，股东压力下只能寻求并购机会。

半导体行业的特点

半导体项目具有资本投入大、回报周期长的特性。从产品立项到生产制造再到市场推广，周期漫长且每次流片投入巨大，项目失败风险高。而且持续融资会导致股权结构分散，后期股东压力大。例如燧原科技、壁仞科技等算力芯片企业，新芯股份的存储芯片制造业务，对资金投入要求很高。鑫华半导体、视涯科技有拓展海外市场业务的需求，这些企业在发展过程中都受到半导体行业特性的制约。

企业选择被并购的情况

企业自身因素

一些企业由于自身发展状况而选择被并购。像芯邦科技、奥拉股份等企业在IPO终止后迈出被并购的实质性一步。芯邦科技2023年终止上市进程后，晶华微计划购买其智能家电控制芯片业务资产。奥拉股份终止IPO后，双成药业将计划收购其100%股份。这些企业有的是因为股东有退出诉求，有的是因为难以满足上市条件，被并购成为一种可行的选择。

还有一些企业在核心创始人的主导下选择被并购。例如四川易冲在创始人的推动下，由晶丰明源拟收购其控制权。砺算科技也在创始人的意愿下被东芯股份收购，期望通过并购实现技术协同，打造新型架构产品，增强竞争优势。

市场环境因素

当前A股IPO审核环境收紧，一级市场机构更多关注被投企业的整合。部分企业在这种环境下难以独立IPO，被并购成为较好的出路。例如有企业在IPO撤单后面临对赌、回购条款的压力，被并购可以解决这些问题，同时也能满足股东的诉求。而且，市场上一些企业估值偏高，被并购时可能会考虑降价出货以回笼资金，这也促使部分企业走向被并购的道路。

企业选择冲刺IPO的情况

政策支持的优势

尽管IPO审核严格，但对于部分半导体企业来说，冲刺IPO仍有机会。一些具有重大科创属性的企业可享受政策的绿通政策。省级主管部门挑选的承担国家重大科研攻关任务、具备国际前沿技术研发能力的优质企业，有更多申报机会。如今年新芯股份从辅导备案到申报科创板获受理仅用时四个月，就是得益于政策的支持。

企业自身的考量

对于硬创属性明确、受产业政策支持且业绩较好的“硬科技”项目，冲刺IPO是优选。例如一些数字芯片研发企业，像GPU、GPGPU、CPU、DPU等项目，在满足基础申报条件下，由于主营产品有长效成长曲线、下游应用场景广、市场空间大，更适合冲刺IPO。这些企业在IPO后还可考虑进行并购整合，进一步扩大业务。对于一些虽未盈利但具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质企业，也可在科创板上市。

半导体企业在什么情况下会选择被并购？

如果企业难以满足上市要求，如利润不达标，或者股东有强烈的退出诉求，又或者企业面临对赌、回购条款压力时，可能会选择被并购。

政策对半导体企业冲刺IPO有哪些支持？

省级主管部门挑选的优质企业有更多申报机会，对于具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利企业也可在科创板上市，像新芯股份就受益于政策快速推进上市进程。

被并购对半导体企业有哪些好处？

被并购可以解决企业因IPO撤单带来的对赌、回购等问题，还能满足股东的退出需求，对于一些有技术协同需求的企业，通过被并购可实现优势互补，提升竞争力。

什么样的半导体企业更适合冲刺IPO？

硬创属性明确、受产业政策支持、业绩较好的企业，以及一些数字芯片研发企业如GPU等，在满足申报条件下，由于产品有发展潜力更适合冲刺IPO。

IPO审核收紧对半导体企业有何影响？

使得一些原本计划上市的企业难以满足要求，导致企业面临股东压力，部分企业不得不寻求被并购，也促使企业在冲刺IPO时要更加注重自身的科创属性等要求。

半导体企业被并购时如何应对估值问题？

可能会考虑降价出货以快速回笼资金，来支撑其较高估值，以满足被并购的条件，同时也需要考虑企业自身的发展需求和未来的发展潜力。