存储行业供不应求的局面会持续到2027年底吗？

财云财经阅读：44822026-03-23 21:24:00评论：0

摘要： 中信证券研报称，在AI需求带动下，存储处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年。2月以来诸多事件验证了存储行业高景气度，中信证券继续看好存储需求超预期。

在AI需求的强力带动下，存储行业正处于超级景气周期的前中段。这意味着市场对存储的需求极为旺盛，且这种趋势在未来一段时间内有望持续。随着科技的不断发展，尤其是AI技术的广泛应用，对存储的要求也日益提高，无论是容量还是速度，都需要有质的飞跃。

中信证券预计，存储行业供不应求的局面至少会持续到2027年。从2月以来的情况来看，铠侠业绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调，以及国内模组厂商龙头发布的1月—2月业绩公告超预期，这些都充分验证了存储行业目前的高景气度。市场对存储的需求远远超过了供给，导致供不应求的状况不断加剧。

在AI时代，显存带宽和容量的升级成为了核心需求。随着AI算法的不断优化和数据量的爆炸式增长，对存储的带宽和容量要求越来越高。只有具备更高的带宽和更大的容量，才能满足AI运算对数据快速读取和存储的需求，从而推动AI技术的进一步发展。

存算一体是存储行业发展的重要趋势。通过将存储和计算功能集成在一起，可以大大提高数据处理的效率，减少数据传输的延迟。这种趋势不仅能够提升存储设备的性能，还能降低整个系统的功耗，为未来的科技发展提供更强大的支持。

存储方案厂商是存储产业链中的重要一环。对于CUBE相关产业链来说，存储方案厂商提供的定制设计方案至关重要，它能够助力产业化进程，并帮助企业进军高端市场。重点关注那些有存储原厂支持、具有先发优势的龙头企业，它们在技术和市场方面都具有较强的竞争力。

半导体设备行业也将受益于存储行业的发展。随着先进封测需求的不断升级，半导体设备需要配合工艺优化及良率提升，以加快供应链国产化。在这个过程中，刻蚀、键合、减薄设备等将成为重点关注的领域，它们的发展对于存储行业的技术进步起着关键作用。

先进封装是高端存储的核心突破口。中国大陆厂商在先进封装能力方面居于行业前列，并在不断扩充产能。其中Hybridbonding键合是CUBE2.0的核心技术，此外HBM产业链先进封装厂商配套提供CoWoS，这些技术的发展将推动存储行业向更高端的方向迈进。

逻辑芯片公司作为近存计算的客户，自身竞争力的提升和产业化的加速是其发展的关键。部分设计公司积极布局3D结构逻辑芯片，当前以端侧SoC/NPU为主，云端推理卡也在逐步布局。近存计算有望助力逻辑芯片公司提升产品性能表现，获得竞争优势，并受益于AI的增量需求。

存储行业在AI需求的推动下，呈现出供不应求的局面，且有望持续至2027年。围绕存储产业链的各个环节，包括存储方案厂商、半导体设备、先进封装和逻辑芯片公司等，都存在着巨大的投资机遇。行业也面临着诸多风险因素，如全球宏观经济低迷、下游需求不及预期等，需要密切关注。

存储行业供不应求的局面会持续到2027年底吗？