电子板块基本面改善，投资机会在哪里？

财云财经阅读：25632024-10-23 14:12:00评论：0

摘要： 10月初市场高波动后电子板块重新关注基本面，有短期复苏、中长期端侧AI放量和国产替代持续等改善逻辑，AI创新、内需复苏、国产自立、产业并购整合有投资机会，也要注意风险因素。

电子板块现状：聚焦基本面改善

在经历了10月初的市场高波动之后，电子板块开始重新将重点放到基本面上来。目前，电子板块沿着业绩有支撑以及板块有成长的方向发展，其“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善逻辑值得关注。这一逻辑的形成并非偶然，是多种因素共同作用的结果。

短期复苏的动力

从短期来看，电子板块的复苏有着多方面的推动因素。一方面，市场经过波动后自身的调整需求促使电子板块寻找新的发展动力，这种调整让行业更加注重内部的健康发展，从而推动了短期的复苏进程。另一方面，全球经济虽然面临一些挑战，但在部分地区和领域已经出现了经济企稳的迹象，这为电子板块的产品需求提供了一定的支撑，例如消费电子领域，一些基本的电子产品需求在稳定中略有回升。

中长期端侧AI放量的潜力

端侧AI的发展前景

中长期来看，端侧AI在电子板块中的放量具有巨大的潜力。以苹果公司为例，在端侧AI方面有着独特的优势。一年的维度内，苹果对AI功能的软硬件整合备受期待。在四季度，人们重点追踪AI功能推送，如根据彭博社消息，苹果公司计划10月底更新iOS18.1并在北美市场推送，后续还会逐步整合ChatGPT和Siri并增加地区覆盖面等。而且新机销量反馈与下一代产品NPI变化对产业链有着很强的催化作用。明年一季度SE发布有望助力果链“淡季不淡”，这将进一步推动端侧AI在电子板块中的发展。

电子板块基本面改善，投资机会在哪里？

云端AI的持续发展

在云端AI方面，随着英伟达B系列在四季度进入生产周期，目前仍是供需两旺的状态。全球AI算力领域投入仍处在可持续的上行通道。这意味着芯片、AI服务器及配套环节，包括PCB、存储、网络设备、散热液冷等都将迎来发展机遇。云端AI的持续发展不仅会带动相关硬件设备的需求增长，还会促使电子板块在技术研发和创新方面不断进步，以满足日益增长的算力需求。

国产替代持续的必然趋势

当前，外部限制不断加码，这在很大程度上倒逼国产化加速。从现状维度看，先进芯片制造战略地位显著，国产半导体全产业链环节的自立战略方向始终明确。在半年维度看，重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。而从一年以上维度看，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产替代，此外还要重视半导体板块的收并购。

投资主线一：拥抱AI创新

端侧AI投资要点

在端侧AI的投资方面，我们需要密切关注苹果公司等行业巨头的动态。苹果对AI功能的软硬件整合是一个重要的关注点。例如，苹果公司在AI功能推送方面的计划会直接影响到整个产业链。当iOS系统更新并且在不同地区推送新的AI功能时，如整合ChatGPT和Siri等，这将改变用户的使用体验，从而对手机的销量以及相关产业链上的企业产生重大影响。新机销量反馈与下一代产品NPI变化也是关键因素。如果新机销量好于预期，那么对于果链企业来说，订单量可能会增加，利润也有望提升。而明年一季度SE发布的预期，也为投资者提供了一个关注的时间节点，有望助力果链在传统淡季保持较好的业绩表现。

云端AI投资机遇

云端AI的投资机遇主要集中在其相关产业链上。由于英伟达B系列在四季度进入生产周期且供需两旺，这表明全球AI算力领域投入仍在上升。在这个过程中，芯片、AI服务器及配套环节有着广阔的发展前景。比如PCB，作为电子设备中的重要组成部分，随着云端AI服务器等设备的需求增长，PCB的市场需求也会相应增加。存储设备同样如此，随着AI数据的大量存储需求，存储设备的技术升级和市场规模扩大是必然趋势。网络设备和散热液冷等环节也不例外，为了满足云端AI的高效运行，网络设备需要不断提升传输速度和稳定性，散热液冷技术也需要不断改进以应对高算力带来的散热问题。

投资主线二：内需复苏预期

安卓阵营的机会

从内需复苏预期角度看，安卓阵营有着不少投资机会。在近期，旗舰手机迎来密集新机发布，这是一个积极的信号。在“双11”等消费刺激下，有望拉动季节性备货需求。从中期维度看，安卓手机产业链围绕三个方向受益。光学元件规格升级是一个重要方向，随着消费者对手机拍照和视频功能要求的提高，光学元件的规格升级能够提升手机的拍照和视频质量，从而吸引更多消费者购买。折叠屏形态创新也是一个亮点，折叠屏手机的出现为用户带来了全新的使用体验，虽然目前价格相对较高，但随着技术的成熟和成本的降低，有望在未来获得更广泛的市场份额。安卓手机在AI功能方面的后发制人也值得期待，通过在AI功能上的不断创新，可以提升安卓手机的竞争力。

顺周期复苏板块的潜力

在顺周期复苏逻辑下，安防、被动、覆铜板等细分板块的龙头企业有着潜在的受益机会。以安防板块为例，随着国内经济的复苏和社会安全需求的增加，安防设备的需求有望提升。对于安防板块的龙头企业来说，它们在技术研发、市场份额和品牌影响力等方面具有优势，能够更好地抓住这一市场机遇。被动元件和覆铜板等细分领域也是如此，随着相关产业的复苏，这些细分板块的龙头企业有望凭借自身的优势实现业绩的增长。

投资主线三：国产自立与安全底座

设备端的发展态势

在设备端，景气度整体较好。这主要受益于国内晶圆厂长期扩产持续，以及先进芯片需求的高阶驱动。国内晶圆厂的扩产为设备端企业提供了更多的订单机会，例如半导体设备制造商能够为晶圆厂提供生产所需的设备。随着先进芯片需求的不断增加，对设备的技术要求也越来越高，这促使设备端企业不断进行技术研发和创新，从而提升整个设备端的竞争力。

设计端的国产替代进程

在设计端，高端芯片国产化率仍较低，但已经在部分领域取得了进展。计算相关、CIS、内存接口、模拟射频芯片等正加速实现国产替代。这表明虽然在高端芯片设计方面还面临着挑战，但国内企业已经在一些关键领域开始发力。随着技术的不断进步和研发投入的增加，未来在高端芯片设计方面有望实现更大的突破，进一步提高国产化率。

制造/封测环节的发展趋势

在制造/封测环节，均处于成熟制程景气度回升过程中，表现为稼动率提升+ASP修复。成熟制程的回升对于整个电子板块的稳定发展有着重要意义。先进制程整体加速追赶，其中先进存储更快、先进逻辑持续突破。Chiplet+HBM带动先进封装需求快速提升，这一趋势不仅推动了先进封装技术的发展，也为整个制造/封测环节带来了新的发展机遇。

政策与信创推进的影响

从政策与信创推进方面来看，近期重点关注集成电路大基金三期的投资落地及行业信创需求的落地。集成电路大基金的投资能够为电子板块提供资金支持，促进企业的技术研发和产业升级。行业信创需求的落地则能够为电子板块创造更多的市场机会，推动电子板块在国产化道路上不断前进。

投资主线四：关注产业并购时代来临

在资本市场并购整合浪潮来临的背景下，电子板块多细分赛道正积极推进。国内半导体产业在本轮并购整合趋势下有望推动行业格局向头部集中，逐步结束“战国时代”。对于其他领域的龙头厂商来说，它们有望通过并购整合进一步完成平台化布局，从而提升自身的竞争力和市场影响力。部分资金充裕、运营效率高的中小玩家也有望通过并购整合实现转型升级，进入更广阔的市场领域。

风险因素不容忽视

在关注电子板块投资机会的也不能忽视其中存在的风险因素。全球宏观经济低迷会对电子板块的市场需求产生负面影响，因为在经济低迷时期，消费者的购买力下降，对电子产品的需求可能会减少。国际政治环境变化和贸易摩擦加剧也会给电子板块带来风险，例如可能会导致原材料供应受限、产品出口受阻等问题。下游需求不及预期也是一个风险因素，无论是消费电子还是工业电子，如果下游需求不如预期，那么电子板块企业的订单量和利润都会受到影响。AI创新不及预期、AI商业化进度不及预期、安卓产业链创新不及预期、MR销量不及预期、国产替代进程不及预期、国内晶圆厂扩产不及预期、先进制程技术发展不及预期、下游厂商竞争加剧、通胀导致的原材料涨价风险、制裁加码、汇率波动、技术迭代不及预期等风险因素都需要投资者密切关注。

综合以上分析，投资者可以重点关注以下几个方面。在拥抱AI创新方面，要关注端侧AI和云端AI的发展动态。在内需复苏预期方面，要关注安卓/消费电子、视觉物联/数字化、通用元器件等方面的机会。在国产自立与安全底座方面，要关注设备/零部件、IC设计、晶圆制造、先进封测等环节。还要关注产业并购整合机遇，把握电子板块在并购整合过程中可能出现的投资机会。

电子板块基本面改善，投资机会在哪里？