2026年二季度电子行业业绩会全面向好吗？
26Q2业绩前瞻
涨价方向
预计存储、CCL受益涨价表现最佳，MLCC、硅片、功率等细分板块在涨价预期强化背景下二季度开始斜率上升。存储芯片价格预计26Q2继续强势上涨，模组厂商出货相对平稳，利润率再上台阶。
AI方向
预计算力基建支撑相关三板块业绩持续高景气，其中AI存储作为超级成长方向持续需求景气，AIPCB作为芯片最同频升级硬件载体量价增值明确，AI电源正逐步迎来AI基建最大通胀环节。
自主可控方向
预计二季度Fab稼动率持续满载，成熟制程价格环比提升，先进制程涨价预期增强；封测稼动率环比提升，持续受益海外转单需求；设备公司订单良好，Q2存储订单上涨，26H2先进逻辑订单预期上调；国产算力放量预期与财报改善也正持续演绎。
其他方向
消费电子端，预计苹果、华为链表现亮眼，安卓链、loT相对承压；其他IC设计端，预计有合封存储业务的IC设计公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳。预计业绩表现相对亮眼的细分板块有存储、CCL、自主可控算力、先进制造、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等。
半导体板块
存储芯片
预计26Q2价格继续强势上涨，模组厂商出货相对平稳，利润率再上台阶。下游算力荒愈发严重，预计产能瓶颈打开后国产算力厂商收入有望逐季快速增长。
国产算力
下游算力荒愈发严重，预计产能瓶颈打开后国产算力厂商收入有望逐季快速增长。半导体设备/零部件预计26Q2龙头企业订单良好，Q2存储订单上涨，26H2先进逻辑订单预期有望进一步上调，海外订单向好，研发持续投入，利润率底部温和复苏，26H2订单进一步上修概率较大。
半导体设备/零部件
预计26Q2龙头企业订单良好，Q2存储订单上涨，26H2先进逻辑订单预期有望进一步上调，海外订单向好，研发持续投入，利润率底部温和复苏，26H2订单进一步上修概率较大。半导体制造/封测预计制造端26Q2稼动率持续满载，产能环比边际释放，成熟制程价格环比提升，先进制程需求饱满，涨价预期增强；封测端26Q2稼动率环比提升，持续受益海外转单需求，成功传导成本涨价压力，先进封装产能布局加速、订单预期增强。
半导体制造/封测
预计制造端26Q2稼动率持续满载，产能环比边际释放，成熟制程价格环比提升，先进制程需求饱满，涨价预期增强；封测端26Q2稼动率环比提升，持续受益海外转单需求，成功传导成本涨价压力，先进封装产能布局加速、订单预期增强。功率器件预计26Q2下游泛工业复苏持续，AI拉动持续增强，中低压产品涨价明确，Q2盈利能力边际提升，26H2涨价确定性进一步增强。
消费电子板块
下游
手机端，预计26Q2苹果手机需求保持强劲，预计安卓手机出货量同比下滑双位数百分比至2.0~2.2亿部，安卓整体面临压力，中低端安卓及IoT承压明显。中游趋势同下游，苹果链、高端安卓链表现有望更优。
中游
趋势同下游，苹果链、高端安卓链表现有望更优。上游26Q2的IoT端在存储涨价影响下需求相对平淡，上游IC设计公司中有合封存储的SoC公司业绩突出。
上游
26Q2的IoT端在存储涨价影响下需求相对平淡，上游IC设计公司中有合封存储的SoC公司业绩突出。AIPCB预计上游CCL涨价链业绩表现优异、弹性大；AI敞口大的头部公司利润率稳健，传统业务的二线公司利润率相对承压。
AIPCB
预计上游CCL涨价链业绩表现优异、弹性大；AI敞口大的头部公司利润率稳健，传统业务的二线公司利润率相对承压。被动元器件26Q2下游需求相对稳健，受涨价预期影响备货略有加速，但利润释放预期料更多体现在26H2，行业景气预期不断上修。
展望2026年下半年，国内半导体设备、国产算力上行拐点明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储景气持续强劲，5个方向均持续看好；同时AI产业链行情开始发散，如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确，坚定看好板块后续表现。
相关问答
存储、CCL、自主可控算力、先进制造、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等细分板块预计业绩表现相对亮眼。
半导体板块中存储芯片的业绩预期如何？
预计26Q2存储芯片价格继续强势上涨，模组厂商出货相对平稳，利润率再上台阶。
消费电子板块下游手机端的情况怎样？
预计0~2亿部，安卓整体面临压力，中低端安卓及IoT承压明显。
电子零组板块中AIPCB的业绩有何特点？
预计上游CCL涨价链业绩表现优异、弹性大；AI敞口大的头部公司利润率稳健，传统业务的二线公司利润率相对承压。
2026年下半年电子行业哪些方向值得看好？
国内半导体设备、国产算力上行拐点明确，全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储景气持续强劲，AI产业链行情开始发散，如消费电子光学、玻璃基板等。
电子行业面临哪些风险因素？
全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI创新不及预期等。
