2026年起交换芯片真能在AI驱动下迎来二次成长？
交换芯片在AI驱动下的成长契机
万卡级集群推动网络升级
随着AI集群规模向万卡及以上扩张，数据中心需要更稳定可靠的网络系统。Scaleout交换机为维持服务器间东西向流量传输，其芯片用量随计算节点增加而加速放量，有望量价齐升。
超节点架构催生芯片需求
超节点架构强化单节点计算能力，机柜内GPU数量大增，互联带宽更高、延迟更低。这使得Scaleup相比于Scaleout有更多交换芯片需求，未来或催生大量交换芯片需求。
国产交换芯片的市场空间与格局
市场空间预测
预计2028年国产Scaleout交换芯片市场空间达113亿元，2026-2028年CAGR为60%；国产Scaleup交换芯片市场规模有望达129亿元，2026-2028年CAGR为212%。
国内外产品差距
目前博通、英伟达和思科均已发布102.4T、量产51.2T容量的交换芯片，而国内盛科等厂商最高量产水平为25.6T，代际差距明显。
市场格局现状
全球来看，2024年博通、Marvell、思科市占率合计达77.14%；国内除自用厂商外，2020年博通、Marvell和瑞昱合计市占率为97.8%，国产厂商盛科通信市占率仅1.6%。
国产厂商的机遇与投资逻辑
国产厂商的追赶与机遇
技术差距虽存在，但国产厂商正加速追赶，中兴、盛科等公司高端产品已落地应用并性能良好。从供应链安全看，芯片国产化要求或提升，大型CSP及运营商有望自发进行国产化适配前置化。
超节点趋势重塑格局
超节点开辟Scaleup新兴赛道，国产厂商与海外龙头同一起跑线。且目前协议标准未统一，国内有望跑出开放标准，国产厂商更具配合意愿。
投资逻辑与风险
看好北美云厂商及国内互联网厂商资本支出乐观，数据中心建设或增加网络设备需求。超节点方案有望放量，交换芯片用量提升。但存在云厂商资本支出不及预期、超节点方案落地进程不及预期等风险。
相关问答
2028年国产Scaleout交换芯片市场空间预计是多少？
预计2028年国产Scaleout交换芯片市场空间有望达到113亿元，2026-2028年CAGR为60%。
国产交换芯片与海外产品有何差距？
目前博通、英伟达等已发布6T。
国产厂商在交换芯片市场有哪些机遇？
国产厂商正加速技术追赶，高端产品已落地。从供应链安全看，国产化要求或提升，超节点趋势下国产厂商更具配合优势。
超节点架构对交换芯片市场有何影响？
超节点架构强化单节点计算能力，催生大量交换芯片需求，开辟Scaleup新兴赛道，有望重塑市场格局。
投资交换芯片领域有哪些风险？
存在云厂商资本支出不及预期、超节点方案落地进程不及预期等风险。
全球交换芯片市场格局如何？
全球来看，14%，市场高度集中。
