PCB正交背板方案为何有望加速落地，哪些厂商能优先受益？

PCB正交背板方案概述

方案定义

PCB正交背板方案，是指机柜内计算节点和交换节点通过PCB以正交方式直接连接。这种创新连接方式改变了传统的连接架构，为解决特定问题提供了新途径。它打破了以往连接方式的局限，为数据传输和设备协同带来新的可能性，是技术发展下的新成果，也预示着行业发展的新方向。

方案优势

相比传统连接方式，PCB正交背板优势明显。在速率上，能通过材料和工艺升级持续提升传输速率，克服铜缆物理特性限制迭代慢的问题；集成度更优良，在加工制造、安装维护方面更具优势。而且其热效应、散热性、稳定性优势突出，有利于部署更密集算力基础设施，还能在有限空间内实现更大规模布线及互联。

市场潜在空间分析

落地预测

PCB正交背板有望在2027-2028年逐步落地应用。从英伟达相关机柜设计方案来看，其有可能采用70层以上超高多层设计，并使用M9级别覆铜板，CCL用量和PCB加工难度显著提升，这为其落地奠定了技术基础，也展示了该方案未来广阔的应用前景。

价值提升

70层以上的PCB因超大尺寸和超高层数，消耗大量高速覆铜板，在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规产品，会带来PCB单位价值量显著提升。以NVL576机柜为例，单机柜PCB总价值量可观，假设一定的年出货量，对应市场空间巨大。

风险与投资策略

风险因素

存在多种风险因素。宏观经济波动及地缘政治风险会影响行业发展环境；PCB行业竞争加剧、原材料价格大幅波动，会增加企业成本和竞争压力；海外算力龙头新产品放量不及预期、AI市场需求增长不及预期，会影响市场规模；技术变革与产品迭代风险、政策监管及数据隐私风险、客户集中度过高风险，也会给企业带来挑战。

投资策略

具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益。PCB正交背板开发周期长、加工难度大，具备工艺能力和产能储备领先性，且与头部算力厂商紧密合作的少数龙头PCB公司有望率先切入供应链。当前推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司，关注相关估值有提升空间的公司，还需关注PCB端和覆铜板端。

相关问答

什么是PCB正交背板方案？

PCB正交背板方案是机柜内计算节点和交换节点通过PCB以正交方式直接连接，用于解决特定连接问题，为数据传输和设备协同带来新可能。

PCB正交背板有哪些优势？

它在速率上可通过升级持续提升传输速率；集成度优良，加工维护有优势；散热、稳定性好，利于部署密集算力设施；能在有限空间实现大规模布线互联。

PCB正交背板何时有望落地？

有望在2027-2028年逐步落地应用。英伟达相关机柜设计方案采用的超高多层设计和特定覆铜板等为其落地提供了技术基础。

PCB正交背板对价值量有何影响？

因超大尺寸和超高层数，消耗大量高速覆铜板，在多方面远超常规产品，会带来PCB单位价值量显著提升，单机柜PCB总价值量可观。

投资PCB正交背板领域有哪些风险？

有宏观经济波动、地缘政治、行业竞争加剧、原材料价格波动、新产品放量和市场需求不及预期、技术变革、政策监管等风险。

哪些PCB厂商在正交背板领域有望受益？

具备领先技术实力，工艺能力和产能储备领先，且与头部算力厂商紧密合作的少数龙头PCB公司有望率先切入供应链并优先受益。