无锡国资凭盛合晶微上市大赚，这家封测企业究竟有何过人之处？

无锡，收获一个超级IPO

产业背景催生企业

2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布，中国集成电路产业迎来机遇期。中芯国际和长电科技为打造本土产业链，成立中芯长电，聚焦中段硅片加工。无锡江阴凭借产业资源优势，助力中芯长电发展。

中芯长电的发展历程

中芯长电成立后迅速发展，仅用一年完成生产工艺调试和产品认证加工。2016年为高通提供14纳米硅片凸块量产加工，填补中国大陆高端集成电路制造产业链空白。但5年后因宏观环境变化，经历股权变更，改名为盛合晶微。

盛合晶微的成长与上市

盛合晶微持续深耕中段硅片加工领域，扩大业务范围，成长为全球知名的集成电路晶圆级先进封测企业。4月21日，成功在科创板上市，开盘股价暴涨，市值超1800亿元，无锡江阴收获又一IPO。

封装龙头，半年入账超31亿元

多元化业务布局

盛合晶微全面布局中段硅片加工工艺和后段先进封装技术，形成中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等业务。基于中段硅片加工能力，实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装研发及产业化。

芯粒多芯片集成封装战略

芯粒多芯片集成封装是未来高算力芯片发展的有效方式，盛合晶微成立之初就深入布局。2019年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌，为多类芯片提供先进封测服务，产品应用广泛。

业绩飞速增长

在国内数字经济发展背景下，数据中心、5G通信等终端应用领域快速发展，盛合晶微业绩随之增长。2022年至2025年6月报告期内，收入和净利润不断提升，在业内名气越来越大。

无锡国资，赚麻了

多轮融资助力发展

盛合晶微发展过程中获得众多投资人支持。从中芯国际和长电科技拿到启动资金后，又完成多轮融资，包括国家集成电路产业投资基金等参与的融资，不断扩大规模，提升估值。

股东阵容强大

招银国际、中金资本等众多机构先后成为盛合晶微股东，在新老股东支持下，公司估值不断攀升，成为无锡江阴的独角兽企业。虽受不利影响，仍完成多轮融资，吸引众多投资机构。

国资获利丰厚

上市前，盛合晶微第一大股东新国联集团持股10.89%，按1800亿元市值计算，持股价值超190亿元。无锡国资凭借早期投资，在盛合晶微上市后收获丰厚回报。

盛合晶微从诞生到上市，展现了无锡江阴在集成电路产业的强大实力和眼光。通过各方支持与自身努力，成为行业龙头，无锡国资也因此获利，为地方经济发展增添动力，更为集成电路产业发展树立典范。

相关问答

盛合晶微是如何成立的？

2014年，中芯国际和长电科技为优化集成电路制造产业链，在开曼群岛注册成立中芯长电，准备聚焦中段硅片加工，后发展为盛合晶微。

盛合晶微的业务有哪些？

其业务包括中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。已实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装研发及产业化，以芯粒多芯片集成封装为发展方向。

盛合晶微的发展历程中有哪些关键节点？

成立一年完成生产工艺调试和产品认证加工；2016年为高通提供14纳米硅片凸块量产加工；经历股权变更后持续发展并成功上市。

盛合晶微上市后的表现如何？

4月21日在科创板上市，开盘股价较发行价最高涨超400%，市值超过1800亿元，成为无锡江阴又一成功的IPO案例。

无锡国资在盛合晶微的投资中获得了怎样的回报？

上市前，无锡国资企业新国联集团持股89%，按1800亿元市值粗略计算，持股价值超过190亿元，投资获利丰厚。

盛合晶微在集成电路封测领域的地位如何？

截至5D收入规模均排名第一。