SK海力士发布新技术，热阻降低超30%，这是怎么做到的？
iHBM技术的散热创新
传统散热方式的局限
传统HBM依靠核心芯片向外传导热量来散热，这种间接散热方式在面对高负载时，散热效率有限。当芯片运行产生大量热量时，热量传导路径长，容易导致局部温度过高，影响芯片性能和稳定性。
iHBM技术的突破
iHBM直接在热量集中的D2DPHY区域嵌入热控元件，构建专用热量排出通道。这种直接散热的方式大大缩短了散热路径，能快速将热量排出，有效降低了热阻，确保产品在高温环境下也能稳定运行。
iHBM技术的量产优势
成熟的封装工艺
产品采用先进的MR-MUF*晶圆级封装工艺，这种工艺经过市场充分验证，具备稳定性。它能够保证在大规模生产过程中，产品的质量和性能保持一致，为规模化量产提供了有力保障。
高度的设计兼容性
iHBM技术与客户现有系统级封装环境兼容性高。客户无需进行大规模设计改动就能直接部署，这极大地降低了实际导入门槛，节省了时间和成本，使得该技术能更快地应用到实际产品中。
iHBM技术的应用前景
满足高带宽应用需求
SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算、AI数据中心等高带宽应用场景的散热管控需求。在这些场景中，芯片对散热要求极高，iHBM技术的应用将提升系统的稳定性和运行效率。
推动行业发展
随着数据量的爆炸式增长，对高性能计算和高带宽存储的需求不断攀升。iHBM技术的出现，为满足这些需求提供了关键支持，有望推动相关行业向更高性能、更稳定的方向发展。
SK海力士的iHBM技术通过创新散热方式，具备量产优势，将在下一代产品中发挥重要作用，满足高带宽应用场景的严苛需求，为行业发展注入新动力。
相关问答
iHBM技术如何降低热阻？
iHBM技术直接在热量集中的D2DPHY区域嵌入热控元件，构建专用热量排出通道，大大缩短散热路径，从而降低热阻。
iHBM技术采用了什么封装工艺？
采用经市场充分验证的先进MR-MUF*晶圆级封装工艺，可实现稳定规模化量产。
iHBM技术与现有系统级封装环境兼容性如何？
与客户现有系统级封装环境具备高度设计兼容性，客户无需大规模设计改动即可直接部署。
SK海力士计划将iHBM技术应用于哪些产品？
计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，满足高性能计算、AI数据中心等应用场景需求。
iHBM技术对高性能计算和AI数据中心有什么意义？
能满足这些高带宽应用场景的严苛散热管控需求，提升整体系统的稳定性与运行效率。
传统HBM散热方式有什么缺点？
传统HBM依赖间接散热，热量传导路径长，高负载时散热效率有限，易导致局部温度过高，影响芯片性能。
