算力产业链，值得投资吗？

财云财经阅读：46572024-09-05 21:43:00评论：0

标签:算力产业链投资价值风险因素发展展望

摘要： 算力产业链环节众多，规模庞大且成长性佳，其具有投资价值、存在风险并需制定策略。在当前环境下，了解其发展趋势、市场需求和竞争态势，对于投资者做出明智决策至关重要。

算力产业链的规模与特性

算力产业链是一个庞大且复杂的体系，从上游的半导体行业到下游的云服务，涵盖了众多环节。其特性主要体现在以下几个方面：

环节众多

上游的半导体行业为算力芯片的设计和制造提供基础，而下游则包括网络设备、供电、散热等，共同为算力芯片的大规模运行创造条件，并最终以算力服务等形式呈现给用户。

算力产业链，值得投资吗？

空间巨大

据测算，2025年全球AI算力芯片市场规模接近3000亿美元，服务器市场规模有望达到6000亿美元以上，整个产业链的市场规模甚至可能超过万亿美元。

弹性较高

通过计算2025市场规模相对2023市场规模的增幅作为营收弹性指标，我们发现算力芯片、AI服务器、HBM的弹性可达4倍，数通光模块也能达到2倍以上。

产业链整体投资背景

需求持续增长

当前，超大模型仍存在能力问题有待解决，ScalingLaw持续发挥作用，这使得对算力的需求不断攀升。

估值合理

大多数核心公司2025年的PE一致预期估值倍数处于20-35倍之间，显著低于互联网泡沫时期，具备一定的投资吸引力。

CAPEX可持续

自2023年以来，全球互联网大厂利润显著复苏，CAPEX与净利润之比处于合理位置，仍有增长空间。

货币环境改善

7月美联储多次提及降息可能性，这与互联网泡沫时期的利率走势截然不同，为投资创造了相对宽松的货币环境。

产业链价值量分析

算力芯片

当前，算力芯片的出货受到先进封装产能的限制，但预计后续这一情况将得到缓解。

CPU

经测算，2025年AI服务器CPU出货有望接近700万颗，市场空间超过200亿美元，与传统服务器CPU空间相近。

服务器整机

2024年AI服务器收入有望达到2500亿美元，超过传统服务器。到2025年，其市场规模可能达到4500亿美元，占服务器整体的3/4。

光模块&交换机

在Scaleout网络中，网络设备在集群中的价值量占比仅与网络层数有关。无论是H100还是GB200集群，计算侧光模块与GPU的配比都等于网络层数。测算表明，AI光模块和交换机带来的2025市场规模分别为180亿美元和280亿美元，弹性分别超过200%和70%。

铜连接

在短距离传输中，铜连接相较于光模块更具成本和功耗优势。NVL72/NVL36*2的单机柜铜连接总价值量约10万美元，仅为光连接方案的1/6，与黄仁勋在GTC2024的表述基本一致。预计2025年AI带来高速铜连接的市场增量将超过200亿人民币。

PCB

PCB中封装基板和HDI板的价值增量相对较大。在NVL72机柜中，芯片载板和HDI板的价值量均约为2万美元，市场增量有望分别达到20亿美元以上。而传统多层板受HDI的替代效应影响，其市场增量不如HDI。

散热&电源&数据中心

作为核心硬件的能量支持环节，散热、电源、数据中心的市场增量均与功率紧密相关。2025年，AI对服务器内部电源带来的功率需求增量约27GW，假设均价1元/W，市场增量约50亿美元；散热功率需求约20GW，按照冷板式系统每kW1200美元左右的售价，市场增量约50亿美元；数据中心环节，考虑PUE水平后，功率增量约30GW，按照1元/W的月租金计算，市场增量约500亿美元。

产业链展望

芯片

芯片环节的利润占比持续提升，预计从2023年的1/3增长至2025年的近60%。国产芯片有望迎来经济性拐点，测算显示2024年底国产产品有望在购置成本方面低于A100，实现初步商业可用性。

服务器

AI服务器逐渐独立于云服务器发展，从模块化走向高密度集成化，这对服务器厂商的上下游垂直整合能力提出了更高要求，且厂商必须早期介入芯片厂商的整机平台研发。

网络

当前处于光铜并进的阶段，铜连接的增加并不影响光模块的使用量。随着交换机的扩容，相同网络层数下的算力卡数量极限大幅提升。

风险因素

宏观经济增长乏力可能导致国内政府与企业IT支出不达预期；国际贸易摩擦加剧可能影响产业发展；相关产业政策不达预期会带来不确定性；全球流动性不及预期可能制约投资；企业新业务投资可能导致利润与现金承压；技术创新不及预期会影响竞争力；产业细分热门方向竞争加剧可能压缩利润空间；全球产业链核心企业业绩不达预期会产生连锁反应；AI算力需求不及预期会影响市场规模。