2026年特种纤维领域为何被看好？
AI趋势下对特种纤维的需求拉动
电子布市场规模
2024年覆铜板生产领域电子布市场规模约为165.68-190.53亿元，低介电玻纤市场规模约2.8亿美元。据预计，到2033年低介电玻纤市场规模将达19.4亿美元，年复合增长率23.8%，石英材料增长弹性更高。
需求增长趋势
随着AI发展，对PCB传输能力要求提高，高端PCB层数增多，特种纤维纱/布需求倍数级提升。行业龙头日东纺投产慢，给国内企业送样认证契机，需求增长促使特种纤维领域发展。
需求升级下的特种纤维升级之路
CCL性能要求带动
AIPCB升级对CCL性能要求更高，带动CCL主材特种纤维布升级。一代低介电电子布用于电源端需求稳步提升，二代低介电电子布用于交换机等高端领域，先进封装领域对低膨胀电子布有需求。
不同等级CCL应用
台光电子法说会披露，M9等级CCL预计在Rubin系列中应用，Q布有望伴随M9及以上等级CCL铺开。不同等级CCL应用推动特种纤维布不断升级，满足各领域需求。
特种玻纤纱/布与石英纤维/布的供需及未来展望
特种玻纤纱/布情况
特种玻纤布生产难点多，铂金价格上涨和织布机供应紧张提升投资难度。预计LowDK-1代电子布2026年下半年供需平衡，LowDK-2和LowCTE电子布供不应求在2026年有望持续。
石英纤维/布情况
石英纤维拉丝制备壁垒高，全球少数公司具备批产能力。预计2026年为石英电子布需求爆发元年，行业需求26Q3明显提速，2027年Q布需求将加速，看好其需求持续快速提升。
相关问答
2024年覆铜板生产领域电子布市场规模有多大？
约为8亿美元。
到2033年低介电玻纤市场规模预计将达到多少？
预计将达到8%。
AIPCB升级对CCL有什么影响？
对CCL提出更高性能要求，带动CCL主材特种纤维布升级，不同等级CCL应用推动其不断发展。
特种玻纤布生产环节有哪些难点？
难点集中在玻璃液配方、拉丝、退浆与后处理技术，且铂金价格上涨和织布机供应紧张提升投资难度。
石英纤维在拉丝环节有什么特点？
制备壁垒高，全球仅菲利华、法国圣戈班、日本信越化学等极少数公司具备稳定批产能力。
预计石英电子布需求爆发元年是哪一年？
预计2026年为石英电子布需求爆发元年，行业需求有望在26Q3迎来明显提速。
