技术迭代下，液冷如何推动国产厂商突破？

冷却系统与液冷优势

芯片发热原理

芯片发热由动态功耗和静态功率构成。随着晶体管缩小，漏电流效应使静态功率增加，导致高性能芯片功耗提升。为保障芯片寿命，外部冷却系统必不可少。

风冷与液冷对比

芯片冷却技术分风冷和液冷。风冷技术成熟但散热效率低，液冷作为新兴技术，包括冷板式、浸没式等，冷却效率更高，能更好应对芯片功耗提升问题。

AIDC功率提升与液冷突破

芯片层面

随着算力提升，CPU/GPU单芯片TDP持续增长。液冷技术可降低25%年度能耗，减少75%机架空间需求，有效解决芯片散热难题。

机柜层面

算力密度提升使单机柜功耗超300kW，风冷已无法满足散热需求。液冷技术能满足机柜高散热要求，保障数据中心稳定运行。

机房层面

液冷可提升PUE水平，降低AIDC整体能耗。如10MW数据中心，液冷方案能在约2.2年回收增加的基础设施初投资。

市场空间与竞争格局

市场空间预测

对比风冷和液冷，液冷价值量显著提升。技术迭代带动液冷价值量上升，预计2027年全球机柜出货量约24.6万台，液冷市场空间达218亿美元。

竞争格局变化

服务器制造商在液冷产业链决策中占优，当前台系厂商主导冷板环节。芯片厂商参与液冷定义后，国产厂商有望放开商务采购关系，逐步具备全产业链制造能力。

国产厂商机遇

液冷技术各环节中，国产厂商正发力。如维谛技术通过收并购提升地位，国产厂商已逐步导入客户生态体系，有望受益于AIDC液冷需求增长。

尽管液冷市场前景广阔，但也面临诸多风险，如AI行业发展、资本开支、技术进展、竞争加剧、技术方案迭代及成本下降等风险。不过，国产厂商在液冷领域的发展机遇值得期待，有望在全球液冷市场中取得突破。

相关问答

液冷技术相比风冷技术有哪些优势？

液冷技术是新兴技术，包括冷板式、浸没式等，冷却效率更高，能克服芯片功耗提升问题，降低能耗，减少机架空间需求。

AIDC功率密度提升对散热技术有何影响？

芯片层面，单芯片TDP增长，风冷无法满足；机柜层面，单机柜功耗超300kW，风冷失效；机房层面，液冷可提升PUE，降低整体能耗。

如何测算2027年全球液冷市场空间？

以NVL6万台，假设液冷渗透率及价值量，得出市场空间约218亿美元。

当前液冷产业链的竞争格局是怎样的？

当前以台系厂商为主，服务器制造商掌握决策权。冷板环节台系占主流，国产厂商在组件环节逐步发力，有望具备全产业链能力。

国产厂商在液冷领域有哪些发展机遇？

芯片厂商参与液冷定义，有望放开商务采购关系。国产厂商已逐步导入客户生态体系，有望受益于AIDC液冷需求增长。

液冷行业面临哪些风险因素？

包括AI行业发展、资本开支、技术进展、竞争加剧、技术方案迭代、成本下降不及预期以及地缘政治和海外政策风险等。