液冷市场未来能有多火？858亿元只是开始？
芯片与服务器功率变化，推动液冷市场崛起
随着科技的飞速发展，芯片和服务器的性能不断提升，单位面积功率和机柜功率持续增加。过去，风冷系统在散热方面发挥了重要作用，但如今，风冷的散热能力已逐渐触及瓶颈。根据维谛官方数据，风冷最多可支持约50kW的单机柜功率，而液冷方案最大可支持200kW甚至更高。在这种情况下，液冷技术的优势愈发凸显。液冷不仅能够满足高功率密度场景下的散热需求，还具备低耗能、低总拥有成本和体积小等优点，与当下AI算力扩张的趋势高度契合。
AI促使服务器功率提升，液冷市场规模激增
在AI技术的驱动下，各厂商的算力芯片功率密度逐年攀升。英伟达的产品功率从2018年V100的300W升级到最新B200的约1200W，华为代表的国产算力，最新的910C功率预计也将提升至500W以上。技术发展趋势表明，冷板式液冷因其生态相对成熟、易于迁移和成本较低的特点，且冷媒更稳定可靠，将在AIDC中优先得到应用。据预测，未来全球液冷市场将在2027年达到858亿元人民币，2023年至2027年的复合年均增长率（CAGR）高达106%；中国液冷市场将在2027年达到101亿元人民币，2023年至2027年的CAGR为112%。
液冷系统解决方案厂商与核心零部件的潜力
液冷系统解决方案厂商具有与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力。这类厂商综合能力较强，对上游零部件拥有较高的话语权。如果具备上游零部件的自制能力，将进一步降低液冷系统生产的综合成本，提升自身产品矩阵的价值量。在冷板式液冷的各个部件中，CDU、冷板、快速接头+分集水管（manifold）是价值量与技术壁垒兼具的关键零部件。其中，CDU厂商需要对整体液冷系统有深入的了解和掌握，因而更容易转型为液冷系统解决方案厂商。
液冷市场的风险与投资策略
液冷市场的发展并非一帆风顺，存在一些潜在的风险。例如，AI算力发展可能不及预期，这将直接影响液冷技术的需求；国内相关企业液冷技术进展若跟不上节奏，也会影响市场格局；液冷行业竞争加剧可能导致价格战，影响企业利润；技术方案的快速迭代可能使企业的研发投入无法及时获得回报；成本下降若不及预期，将削弱液冷技术的市场竞争力；贸易风险及出口海外的不确定性也给企业发展带来挑战。
尽管存在风险，但从整体来看，冷板式液冷在未来3年有望实现高速增长。基于液冷系统解决方案厂商的潜力以及核心零部件的优势，推荐具有全链条能力的液冷系统厂商，并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。
相关问答
什么是液冷技术？
液冷技术是一种通过液体循环来进行散热的技术，相较于传统风冷，能更有效地应对高功率设备的散热需求。
为什么芯片和服务器功率增加会推动液冷发展？
因为风冷散热能力有限，无法满足芯片和服务器功率增加后的散热要求，液冷具有更强大的散热能力和诸多优势。
冷板式液冷有哪些优点？
冷板式液冷生态成熟、易于工程化、成本较低，冷媒稳定可靠，适合优先在数据中心应用。
液冷系统解决方案厂商的优势是什么？
能与芯片厂或下游客户深度绑定，综合能力强，对上游零部件有话语权，自制零部件还能降低成本提升价值。
液冷市场存在哪些风险？
包括AI算力发展不及预期、国内企业技术进展慢、行业竞争加剧、技术方案迭代、成本下降难、贸易及出口风险等。
投资液冷市场应关注什么？
关注具有全链条能力的液冷系统厂商，以及冷板、管路、快插接头等零部件供应商。
