2026年AIAgent商业化落地，算力与存力如何加速增长？

AI链：AIAgent驱动推理算力高增

推理算力迎来快速增长

2026年3月国内Token日均调用量超140万亿次，推理端算力需求快速增长。国产大模型与国产算力形成适配闭环，国产AI芯片替代加速。如某国产芯片企业在技术上不断突破，市场份额逐步扩大。

互联侧发展态势良好

大厂超节点方案落地，ScaleUp网络使交换芯片用量显著增长，PCB高端产品量价齐升。某大厂推出的超节点方案，提升了网络性能，带动相关芯片和PCB产业发展。

存储侧需求持续攀升

预计2H26合约价上行，供给缺口短期难补。Agent长记忆场景推动高容量内存及企业级SSD需求大增。某存储企业加大研发投入，以满足市场对高容量存储的需求。

端侧创新机遇涌现

AI驱动消费电子结构性创新，苹果折叠屏、AI/AR眼镜等新品密集出现。2027年iPhone20周年有望迎来硬件创新集中释放。如苹果的折叠屏手机，将给用户带来全新体验，推动消费电子行业发展。

功率与被动元件：AI功耗驱动元件升级

MLCC用量跃升价格上涨

AI服务器用量指数级增长，全产业链进入涨价通道，海外高端产能挤占效应凸显。国内龙头有望受益于国产替代。某MLCC企业扩大产能，提高产品质量，以应对市场需求。

电感价值量显著提升

垂直供电2H26上量，TLVR耦合电感单颗价值量大幅跃升。某电感企业加大研发，提升产品性能，满足AI服务器对电感的更高要求。

铝电解电容供需紧张

AI牛角电容ASP大幅提升，供给端产能切换有刚性缺口，供需紧张持续。某铝电解电容企业优化生产工艺，提高产能，缓解供需矛盾。

功率半导体迎来发展机遇

受益于AI挤占效应扩大和传统市场补库周期，功率公司从收入修复迈入盈利修复。某功率半导体企业加大研发投入，推出新产品，提升市场竞争力。

自主可控：制造封测加速追赶

制造端差距逐步缩小

台积电2nm已量产，国内距全球龙头约3-4年差距，但成熟制程ASP有望提升。国内制造企业加大研发投入，缩小与国际龙头的差距。

先进封装规模投放

OSAT厂2.5D产能2026年起规模投放，3D封装已在手机SoC落地。某先进封装企业扩大产能，提高技术水平，满足市场对先进封装的需求。

设备端订单高增

下游存储、逻辑扩产需求旺盛导致全球WFE上修，本土厂商订单高增，凭借交期优势承接海外订单。某设备企业加大研发投入，提高产品质量，获得更多订单。

零部件国产化加速突破

真空阀、静电卡盘、EFEM等低国产化率环节在产能紧缺与国产替代双轮驱动下持续突破。某零部件企业加大研发，提高国产化率，满足国内市场需求。

相关问答

AIAgent商业化落地对推理算力有何影响？

会使推理算力需求进入加速增长通道，国产算力闭环加速形成，超节点互联与存储升级共振，推理需求拐点明确。

功率与被动元件在AI发展中会有哪些变化？

AI服务器功耗攀升驱动元件升级，MLCC、电感、电容、功率半导体量价齐升，各领域多维共振。

自主可控方向在半导体产业链中有哪些进展？

上游制造与设备是关键卡脖子环节，国内正加速追赶，制造封测加速，上游设备与零部件国产化进程加快。

国产AI芯片替代情况如何？

国产大模型与国产算力形成Day0适配闭环，国产AI芯片替代持续加速，市场份额逐步扩大。

AI服务器对MLCC的需求有何特点？

用量指数级跃升，全产业链进入涨价通道，海外高端产能挤占效应凸显，供需紧张局面短期难改。

先进封装在手机SoC上有哪些应用？

5D产能2026年起进入规模投放期，推动手机SoC发展。