晶圆代工、先进封装等方向有哪些投资机会？

国产AI算力芯片市场规模的测算方式

自上而下的测算

从英伟达在中国市场的收入及份额变化来测算国产AI算力芯片短期市场规模是一种有效的方法。通过分析英伟达在中国大陆地区的数据中心业务收入占比，能得出其在国内算力芯片的收入。按照假设的份额，可算出国内AI算力芯片整体规模。例如，测算出2024-2026年国内AI算力芯片市场规模以及国产的规模与出货量，这为了解市场提供了基础数据。

自下而上的测算

依据之前的深度报告对英伟达芯片出货预测，结合国内头部算力芯片玩家的情况。汇总2025-2026年各玩家算力芯片出货量与报价情况，从而得到国产算力芯片的出货量和市场规模。这种方式从量价角度出发，是对市场规模测算的另一种补充，能更全面地反映市场情况。

AI芯片与先进制程的关系及内需空间

AI芯片对先进制程的依赖

国际主流AI芯片多采用4-7nm制程，国内多为7-12nm。先进制程可优化芯片的性能、功耗和面积。根据摩尔定律，更先进的制程能提升晶体管密度，进而提升芯片算力。不过在国内先进制程相对落后时，计算架构和先进封装可作弥补。这表明AI芯片发展与先进制程紧密相关。

国内先进制程的潜在内需空间

从需求端推算国产算力芯片的产能规模和代工市场规模。根据国产算力芯片需求量等指标，算出2025-2026年所需晶圆量，再考虑良率和单价后得出先进制程晶圆代工市场规模。若加上CoWoS先进封装，还会增加市场需求。这显示出国内在先进制程方面存在一定的市场需求空间。

投资方向及相关策略

晶圆代工的投资潜力

晶圆厂作为核心战略资产，其地位不断强化。在先进制程方面虽整体处于追赶状态，但潜在空间巨大。从长期看，如果先进制程的限制加剧，AI芯片订单可能回流，将产生约50亿美元以上的国产先进制程订单潜在需求。这使得晶圆代工成为值得关注的投资方向。

算力芯片设计企业的关注点

算力芯片设计企业应加快布局国产先进制程工艺。在这个过程中，要重点关注那些国产工艺布局较快的企业。这有助于企业在国产AI算力芯片市场中占据有利地位，也是顺应行业发展趋势的重要举措。

设备及零部件企业的关注重点

设备及零部件国产化趋势明显。当下最值得关注的是具备先进制程、平台化且细分国产化率低的公司。这类公司在国产化进程中有较大的发展空间，能够在满足国内市场需求的提升自身的竞争力。

先进封装的发展空间

先进封装在AI芯片领域的作用日益增强。在2.5D/3D/HBM等相关方向有着持续的技术迭代空间。这意味着先进封装在未来有很大的发展潜力，也是投资的一个重要方向。

相关问答

如何通过自上而下的方式测算国产AI算力芯片市场规模？

通过分析英伟达在中国大陆地区的收入及数据中心业务收入占比得到英伟达在国内算力芯片的收入，再根据假设的份额来测算整体市场规模。

自下而上的测算方式依据什么来进行？

依据之前对英伟达2025年训练和推理芯片的出货预测情况，结合国内头部算力芯片玩家的流片进展及出货预期情况来进行汇总测算。

为什么AI芯片依赖先进制程？

因为根据摩尔定律，更先进制程能带来更高晶体管密度从而提升芯片算力，先进制程可优化芯片的性能、功耗和面积。

国内先进制程潜在内需空间是如何推算的？

根据国产算力芯片需求量、结合国产算力芯片面积等指标，算出所需晶圆量，再考虑良率、单价得出先进制程晶圆代工市场规模，加上先进封装会增加需求。

晶圆代工有哪些投资潜力？

晶圆厂战略资产地位强化，先进制程虽在追赶但潜力大，若限制加剧，AI芯片订单回流将产生50亿美元以上潜在需求。

算力芯片设计企业应关注什么？

应加速布局国产先进制程工艺，关注国产工艺布局较快的企业，这样能在市场中占据有利地位。

先进封装为什么是一个投资方向？

先进封装在5D/3D/HBM方向有持续技术迭代空间，意味着有很大发展潜力。