AI大发展下，CPO为何能迎来加速渗透？
AI发展催化CPO需求
网络互联需求提升
AI集群规模扩大，网络互联规模、密度、速率都需提升，这显著催化了CPO需求。在大规模组网中，CPO能大幅节约功耗，不同网络层级采用CPO方案可降低网络成本，高速信号传输时还能减少信号损失。
具体数据支撑
据Semianalysis测算，3层网络集群中，CPO虽使交换芯片功耗升，但光模块功耗大幅降，总网络功耗可降23%。特定机柜采用CPO方案，网络成本和总成本也有可观降低。
CPO供给端逐渐成熟
芯片厂商推出产品
博通、英伟达等主要交换芯片厂商已推出CPO交换芯片，CPO的稳定性达到较高水平，能满足较大出货量，加速渗透率提升的时间点已至。
稳定性得到保障
CPO的稳定性是其能够加速渗透的关键因素之一。较高的稳定性使得CPO在大规模AI集群中能够可靠运行，为数据的高速传输和处理提供了保障。
CPO核心供应链公司受益
核心光器件公司
CPO核心光器件包括激光器、光引擎等。激光器厂商如Lumentum等加速扩产，国产厂商源杰科技进展积极。天孚科技完成相关研发，传统光学企业蓝特光学有望切入，太辰光是MPO连接器供应商。
CPO制造端
晶圆制造端，台积电在先进制程有优势，英伟达、博通采用其技术。传统封测厂布局光引擎封装测试，天孚通信积极布局先进封装。CPO测试设备及平台型测试企业也有望受益。
CPO解决方案端
英伟达采用激进的MRM调制器，博通采用MZM调制器，未来有望转向薄膜铌酸锂方案。英伟达方案或带来差异化优势，交换机行业也将受益于CPO更高集成度。
在AI快速发展的当下，CPO因能满足算力和网络需求而需求迫切，供给端也成熟起来。CPO核心供应链各环节公司，从光器件到制造再到解决方案，都有望在CPO加速渗透趋势中持续受益，推动行业不断向前发展。
相关问答
CPO如何帮助大规模集群降低功耗？
在3层网络集群中，CPO虽使交换芯片因集成光学部件功耗升，但光模块功耗大幅降，总网络功耗可降23%。
CPO核心光器件包括哪些？
包括激光器、光引擎、FAU、ShuffleBox、MPO等。如激光器厂商Lumentum等，国产源杰科技也有进展。
CPO制造端主要受益方向有哪些？
包括晶圆制造、委外封装测试、CPO测试厂商等。台积电在先进制程有优势，传统封测厂布局相关业务。
英伟达和博通的CPO解决方案有何不同？
英伟达采用MRM调制器，有低功耗、占用空间小优势；博通采用MZM调制器，制造更成熟，未来或转向薄膜铌酸锂方案。
CPO测试为何重要且复杂？
CPO光引擎集成入交换机后，缺陷会致模组报废，所以测试重要性和复杂度大幅提高。
哪些风险可能影响CPO发展？
CPO技术发展不及预期；AI模型迭代停滞；美国宏观经济承压；AI硬件发展及良率不及预期；中美科技领域政策恶化。
