AIPCB为何能拉动PCB设备的更新和升级需求?

财云财经阅读:80902025-08-29 21:42:00评论:0
摘要: AIPCB发展势头强劲,促使PCB行业重回上行阶段,产品走向高端化。它对加工工艺要求更高,不断拉动PCB设备更新升级。然而,该行业也存在一些风险。

AIPCB推动下的行业动态

景旺电子与鹏鼎控股的投资举措

景旺电子拟斥资50亿元对珠海金湾基地扩产投资,用于现有工厂技术改造升级、产能提升及新工厂建设,以满足多领域客户需求。鹏鼎控股则审议通过在淮安园区投资80亿元建设产业园,扩充多种产品产能,为AI应用市场提供全方位PCB解决方案。这些投资彰显了企业对AIPCB市场前景的信心。

全球PCB行业的上行周期

2024年,全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI推动的算力基建增长,智能手机、PC的AI创新周期,以及汽车电动化/智能化发展,让高端品需求快速增长。Prismark数据显示,当年全球PCB产值恢复增长,同比增长5.8%,行业景气度持续提升。

AIPCB为何能拉动PCB设备的更新和升级需求?

行业发展呈现的特点

产品高端化趋势

AI服务器有力推动了PCB产品高端化。2024年,18层板及以上高多层板、HDI板产值同比大幅增长。未来五年,在多个下游行业需求增长驱动下,高多层板、HDI板、封装基板需求将持续增长,且这些领域表现将领先于行业整体。

东南亚建厂新趋势

“中国+N”模式促使东南亚成为产业转移的主要受益者。国内外PCB厂商纷纷加大在东南亚的投资和产能扩张力度。Prismark报告预计,到2025年,全球排名前100位的PCB供应商中,超四分之一的厂商可能在越南或泰国设有生产基地。

PCB设备的关键环节与变化

设备核心环节

在PCB设备中,钻孔、镭钻、内层图形、外层图形、电镀、检测设备价值量占比较高,是价值量及壁垒俱高的环节。它们直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率,对PCB生产至关重要。

工艺要求提高

AI驱动PCB行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展,对加工工艺提出更高要求。钻孔环节需处理多种导通结构,曝光环节精度要求提升,电镀环节面临微小且高密度孔带来的挑战,新工艺拉动设备更新升级需求。

行业面临的风险挑战

市场竞争风险

PCB设备行业内企业众多,竞争激烈且呈“大型化、集中化”趋势。下游行业快速发展和优质客户稳定合作是企业持续发展的保障。若宏观经济波动或行业技术路线变化,导致市场竞争加剧且企业竞争力不足,将面临发展困境。

产品质量控制风险

PCB设备覆盖多关键工序,产品种类和型号繁多,质量控制难度大。随着业务拓展、产品结构丰富,以及客户对质量要求提高,质量控制工作将面临更大挑战,企业需不断优化质量管控体系。

PCB产业转移风险

若终端客户限定采购设备品牌或原产地,或东南亚国家产业工人不习惯使用国内设备,部分公司可能错失产业转移带来的新增设备机会,导致相关设备市场占有率下降,影响企业发展。

AIPCB为何能拉动PCB设备的更新和升级需求?

相关问答

景旺电子此次扩产投资的主要用途是什么?

主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设,提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力。

2024年全球PCB产值增长的原因有哪些?

受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长,智能手机、PC的新一轮AI创新周期,以及汽车电动化/智能化落地。

AI服务器如何推动PCB产品高端化?

2024年,在其强劲驱动下,18层板及以上高多层板、HDI板产值同比大幅增长,未来五年相关产品需求也将持续增长。

为什么东南亚成为PCB行业建厂的新趋势?

随着“中国+N”模式发展,东南亚国家成为本轮产业转移主要受益者,国内外厂商普遍加大在此的投资和产能扩张力度。

PCB设备中哪些环节价值量占比较高?

钻孔、镭钻、内层图形、外层图形、电镀、检测设备价值量占比分别为15%、5%、6%、19%、19%、5%。

PCB设备行业面临的市场竞争风险是什么?

行业内企业众多,竞争激烈且呈“大型化、集中化”趋势。宏观经济波动等因素可能导致下游需求减少,竞争加剧。

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