超快激光设备潜力究竟有多大？能否突破千亿市场规模？

芯片需求与物料紧缺下的先进封装材料变革

AI芯片发展催生的封装挑战

AI芯片性能的不断提升，使得封装尺寸与集成度逼近物理极限，传统CoWoS方案面临诸多瓶颈。这促使先进封装材料加速迭代，以应对新的挑战。

核心封装材料供应困境

核心封装材料供给高度集中且产能紧张，头部客户的超前备货更是加剧了供需缺口。玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料因此迎来发展机遇。

超快激光：硬脆材料加工的理想选择

传统加工方式的局限

传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工在处理玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB等硬脆或超高硬度体系材料时效果不佳，难以满足高精度加工需求。

超快激光的冷加工优势

超快激光凭借其冷加工特性，能在极短脉冲内完成材料去除，热影响趋近于零。这使其成为玻璃通孔、陶瓷精细刻蚀及M8/M9级PCB微孔加工的理想解决方案。

千亿级潜在市场空间与国产替代进程

基于应用的市场空间推导

基于玻璃中介层、载板层、M9材料、类载板小孔的潜在应用，推导得出超快激光设备潜在市场空间达千亿以上。

全球市场格局与国产厂商追赶

全球超快激光设备市场呈现海外龙头主导高端、国产厂商加速追赶的格局。国内众多厂商如大族数控、大族激光等在相关技术上取得进展。

相关问答

超快激光设备为何能成为精密加工的解决方案？

超快激光脉冲宽度短，能量瞬时沉积实现“冷烧蚀”，热影响趋近于零，能精准加工硬脆或超高硬度体系材料。

传统长脉冲激光加工存在哪些问题？

传统长脉冲激光依赖热熔化等去除材料，热影响区大，易导致材料崩边、产生微裂纹等，加工精度和良率较低。

国内有哪些厂商在超快激光设备领域取得了进展？

大族数控自研皮秒紫外光源并推出设备；大族激光掌握相关光源技术；英诺激光深紫外纳秒激光器已批量供货等。

超快激光设备潜在市场空间是如何推导出来的？

基于玻璃中介层、载板层、M9材料、类载板小孔的潜在应用，综合考量各方面因素得出潜在市场空间达千亿以上。

市场对玻璃基材料应用存在哪些误解？

市场认为玻璃基材料应用仍较远，且与陶瓷基/M9材料冲突，但实际上玻璃基在物料短缺背景下将加速导入，且与其他材料不冲突。