科技板块剧烈调整后，核心新材料标的投资潜力几何？

科技板块调整后的投资逻辑转变

市场调整与底部区间判断

2026年7月起，海外和国内多因素致使A股科技板块剧烈调整。如今综合量价、情绪指标及相关事件，中信证券判断指数已在底部区间。虽科技板块市场主线地位因产业趋势未动摇，但因公募基金科技持仓占比达历史极值，上半年普涨扩散难再现，下半年投资逻辑将高度聚焦。

聚焦核心新材料标的

经历调整后，市场更看好受益于AI需求带动、国产替代、技术迭代等逻辑的高壁垒材料环节，尤其是处于上行周期初期的细分材料。重点推荐份额领先、订单饱和、持续兑现利润的核心新材料标的，这些标的在下半年投资中具有关键价值。

各领域发展趋势与投资机会

AIDC与SST需求增长

AIDC对电力需求激增，北美电力供需矛盾凸显，AIDC柴发供不应求，国际龙头排产接近一年半。数据中心电力系统变革，SST是800VDC终极方案，纳米晶适合制造SST铁芯，相关领域迎来投资机会。

半导体材料与零部件前景

SEMI预计2025-2028年全球晶圆厂设备支出CAGR达20%，中国大陆半导体设备支出领先。随着中国大陆晶圆厂产能扩张和技术迭代，半导体材料用量将大幅提升，头部供应商有望受益。

光模块与上游材料需求

光模块行业高景气持续，预计2026年全球800G/1.6T光模块需求量大增，对应市场规模可观。看好光模块放量对上游材料的需求拉动，如磷化铟、陶瓷基板等具备供给瓶颈和涨价逻辑的环节。

其他领域的投资亮点

PCB与被动元器件机遇

AIPCB升规升阶，通胀属性强化，预计2028年全球AIPCB市场规模超2400亿元，拉动上游材料需求。AI需求带动被动元器件进入超级景气周期，MLCC、芯片电感、铝电解电容器等领域均有增长潜力。

玻璃基板与金刚石散热展望

玻璃材料在先进封装中用于特定部件，产业预计2027-2028年量产玻璃基板，2030年相关市场规模有望达72.14亿美元。AI芯片功耗攀升，金刚石散热产业化加速，可补齐传统散热短板。

高端陶瓷迎来发展契机

日本和美国厂商主导全球高端陶瓷市场，部分中国厂商已具竞争力。在日美厂商获取稀土氧化物受限背景下，中国高端陶瓷厂商有望加速出海，获取市场份额，迎来发展机遇。

投资科技板块需关注风险因素，如新产品研发及市场推广不及预期、各行业竞争加剧等。投资策略涵盖AI电源、半导体材料&零部件、光模块、PCB、被动元器件、玻璃基板、金刚石散热、高端陶瓷等领域，投资者可据此布局。

相关问答

科技板块调整后，投资逻辑有何变化？

调整后指数处底部区间，虽科技主线地位未变，但因持仓极值，普涨难再现，下半年投资逻辑转向高度聚焦核心新材料标的。

AIDC对电力需求有何影响？

AIDC对电力需求量激增，北美电力供需矛盾凸显，AIDC柴发显著供不应求，国际龙头排产接近一年半。

半导体材料市场有何趋势？

SEMI预计2025-2028年全球晶圆厂设备支出CAGR达20%，中国大陆半导体设备支出领先，未来半导体材料销售额有望提升。

光模块行业的发展前景如何？

光模块行业高景气持续，预计6T光模块需求量大增，对应市场规模可观，拉动上游材料需求。

AI对被动元器件有什么影响？

AI需求带动被动元器件进入超级景气周期，MLCC、芯片电感、铝电解电容器等领域需求量增长，市场规模扩大。

高端陶瓷行业面临怎样的机遇？

在日美厂商获取稀土氧化物受限背景下，部分中国高端陶瓷厂商技术实力提升，有望加速出海获取市场份额。