“去日化”交易是什么？为何要关注湿电子化学品和光刻胶单体？
“去日化”交易的背景与趋势
材料端的现状与挑战
AI通胀已影响到材料领域，该环节标的分散，多数强势公司位于日本。自2025年下半年起，双边关系紧张加剧，这使得关键材料的“去日化”成为必然趋势。日本半导体材料企业在全球市场份额颇高，在19种主要材料中有14种占据市占率首位。
“去日化”主题的逻辑
一方面，产业趋势促使需求膨胀；另一方面，国别关系紧张引发供给替代逻辑。在此背景下，关键材料的“去日化”有望进一步发展。中信建投判断，“去日化”主题将有更多演绎空间，值得持续关注。
湿电子化学品：AI驱动下的国产化机遇
产品特性与应用领域
湿电子化学品用于半导体、显示面板等电子器件制造的湿法环节，如清洗、蚀刻等。其经过严格纯化，杂质含量极低，技术壁垒高，客户粘性强。
需求与供给的变化
在需求端，AI推动先进制程及3DNAND等应用发展，湿电子化学品单耗预计显著提升。供给端则由日德美等外资主导，G5级高端市场国产化率不足三成。不过，我国湿电子化学品行业凭借原料供应稳定、下游产能扩张及客户验证加速等优势，有望实现产品结构升级和国产化率提升。
ArF光刻胶单体：国产化加速的必要性
光刻胶单体的垄断现状
光刻胶树脂单体长期被日企垄断，断供风险大。即便日本光刻胶企业，也需外购单体，因此光刻胶国产化突破不能完全保障自主可控，单体“去日化”对保障国内供给可靠性至关重要。
国产化的瓶颈与关键
G线、I线、KrF光刻胶的树脂单体已初步国产化，但ArF光刻胶树脂单体仍处瓶颈阶段。全球70%的该单体供给由大阪有机化学掌控，一旦断供，先进制程将面临原料短缺。所以，ArF光刻胶树脂单体的“去日化”是国内半导体产业链持续发展的必要条件。
其他相关材料的发展态势
MLCC纳米陶瓷粉体
AI服务器升级和车规电子发展使高端MLCC出现瓶颈，并向上游传导至钛酸钡粉体等。AI级粉体有特殊要求，价格更高，且高端配方粉依赖稀土掺杂体系，在稀土出口约束等情况下，日本体系存在不确定性，国内少数具备量产能力的供应商有望受益。
氟材料
含氟高分子材料性能稳定，在半导体等领域有重要应用。如PFA可用于半导体蚀刻等多个环节，FFKM是半导体先进制程的密封耗材。随着半导体等行业发展，含氟高分子材料产业升级，需求有望增长。
光纤产业链
AI大模型训练和无人机发展推动光纤产业链，上游光纤材料如四氯化硅等产品有望量价齐升。随着算力需求增长，PTFE材料在下游领域的应用也有望被重新定义。
行业发展的影响因素与前景
影响行业发展的因素
行业发展受多种因素制约，包括相关政策执行力度不及预期、技术迭代缓慢、安全事故影响开工、原料价格大幅波动以及下游需求不及预期等。
行业前景展望
尽管面临诸多挑战，但半导体需求激增势头仍将持续。受AI数据中心推动，全球半导体销售额有望增长。各地新能源规划规模庞大，固态电池量产加速，行业仍具备发展潜力。
相关问答
“去日化”交易的背景是什么？
AI通胀使材料端标的分散，多数强势公司在日本，2025年下半年双边关系紧张加剧，促使关键材料“去日化”，“去日化”主题因此有更多演绎空间。
湿电子化学品在AI时代有何发展机遇？
AI驱动先进制程等应用，湿电子化学品单耗预计提升。全球湿电子化学品由外资主导，我国凭借自身优势，有望实现产品结构升级和国产化率提升。
为什么ArF光刻胶单体的去日化很重要？
光刻胶树脂单体被日企垄断，断供风险大。ArF光刻胶树脂单体处于瓶颈阶段，全球大部分供给由大阪有机化学把持，其去日化对国内半导体产业链持续发展至关重要。
MLCC纳米陶瓷粉体在AI时代面临哪些变化？
AI服务器升级和车规电子发展使高端MLCC出现瓶颈并向上游传导。AI级粉体有特殊要求，价格更高，日本体系因稀土出口等存在不确定性，国内相关供应商有望受益。
氟材料在半导体领域有哪些应用？
PFA可用于半导体蚀刻和清洗等多个过程中的关键部件；FFKM是半导体先进制程中不可或缺的密封耗材，随着半导体发展，含氟高分子材料需求有望增长。
行业发展受到哪些因素的制约？
行业发展受政策执行力度、技术迭代、安全事故、原料价格波动及下游需求等因素影响。如新能源政策、技术发展、化工安全事故、原料价格变化及相关产业发展不及预期等。
