消费级芯片“上车”隐患大？车规级芯片才是趋势？

消费级与车规级芯片的差异

认证标准差异

车规级芯片需通过严格认证，像AEC-Q系列认证是基本门槛，功能安全标准ISO26262也是重要认定，部分还有ASIL等级评估，最高为ASILD等级。而消费级芯片目前没有强制的安全认证要求，在准入门槛上远低于车规级芯片。

工作环境差异

消费级芯片一般在室内舒适环境工作，温度范围通常是0℃到70℃。车规级芯片则要适应汽车的复杂环境，工作温度要求更为宽泛，一般是-40℃到150℃。这种环境适应性的巨大差异，决定了两者在性能稳定性上的不同。

安全性差异

车规级芯片对可靠性、安全性要求极高，缺陷率通常要求低于百万分之一。消费级芯片缺陷率允许≤500DPPM。从安全性综合考量，车规级芯片明显更胜一筹，关键领域应采用车规级芯片保障安全。

消费级芯片“上车”情况

应用案例

消费级芯片“上车”并不少见。某款新车座舱SoC芯片来自骁龙8Gen3芯片，主要用于手机等电子产品。特斯拉也曾用过英伟达Tegra3、AMDRyzen等消费级芯片，后因车机死机问题遭调查而更换芯片。

使用原因

车企使用消费级芯片主要从成本角度考虑。以手机芯片为例，应用在汽车上成本能比车规芯片便宜三分之一到二分之一。高的ASIL等级评估会增加开发成本和周期，这也促使部分车企选择消费级芯片。

存在问题

消费级芯片“上车”最大问题是安全性保障。在极端天气或碰撞等情况下，汽车可能出现黑屏、死机等情况，无法像车规芯片那样保证仪表盘正常显示，产品可靠性有待验证。

车规级芯片的发展趋势

自研情况

东风集团、比亚迪、小鹏汽车等众多车企相继开启车规级芯片自研。蔚来首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031流片成功，小鹏自研的图灵AI芯片也已量产搭载，展现出自研的积极态势。

外采情况

多数车企因车规级芯片自研成本高，仍选择外采。高通构建了可扩展、模块化架构满足车企需求，芯擎科技、黑芝麻等芯片企业也在努力追赶，提供多种芯片组合适配市场。

行业现状

我国汽车芯片行业生态体系初步形成，工具链加速完善，国产芯片与相关软件开展适配，但仍存在高功能安全芯片验证、设计工具缺失、工艺突破不足等问题。

消费级芯片和车规级芯片在认证标准上有什么不同？

车规级芯片需通过AEC-Q系列、ISO26262等认证及ASIL等级评估，消费级芯片目前没有强制的安全认证要求。

消费级芯片“上车”的主要原因是什么？

主要是成本因素，消费级芯片如手机芯片应用在汽车上，成本比车规芯片便宜三分之一到二分之一。

车规级芯片在工作环境方面有什么特殊要求？

车规级芯片需适应汽车复杂环境，工作温度范围一般为-40℃到150℃，比消费级芯片要求宽泛很多。

目前有哪些车企在进行车规级芯片自研？

东风集团、比亚迪、小鹏汽车、长城、吉利、蔚来等车企都相继开启了车规级芯片的自研工作。

消费级芯片“上车”会带来哪些安全隐患？

在极端天气或碰撞等意外情况下，汽车可能出现黑屏、死机等情况，影响司机决策，存在安全隐患。

我国汽车芯片行业目前存在哪些问题？

高功能安全、高软件生态的汽车芯片仍处验证状态，同时存在设计工具缺失、先进工艺尚未突破等问题。